歌尔携三大产品系列亮相，涵盖VR/AR光学、MEMS传感器与SiP封装

集微网美国拉斯维加斯报道（文/Kelven）CES2020展会如火如荼进行中，歌尔为我们带来了在光学、MEMS传感器、SiP封装等新产品，用于VR/AR显示、智能穿戴、TWS耳机等领域。歌尔是全球布局的科技创新型企业，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。

歌尔围绕声学、光学、精密零组件和精密结构四大领域布局，其已经与消费电子领域众多知名的大厂有稳定的合作。

这次CES上，歌尔在VR/AR领域内展示了先进的小型化VR/AR头显光学方案及整机产品，包括自主研发并已量产交付的VR Pancake折叠光路镜头模组。据了解，采用Pancake折叠光路的产品能将光学总长（TTL）仅为传统方案的1/3，这将降低整个VR头显的厚度和重量。

此外，歌尔与衍射波导领域内全球领先的设计方案商WaveOptics共同研发的，采用衍射光波导方案并具有多种视场角的多款AR眼镜参考设计。

在可穿戴领域，歌尔自主研制了ECG心电检测的智能手表的参考设计，快速推进智能手表ECG功能的普及，同时提升ECG检测的精度。

歌尔还带来了可满足智能硬件系统小型化、功能集成化诉求的多款小型化、高集成、高性能SiP（系统级封装）产品，里面包括Component Sip和System Sip。当然还有高性能、高精度的MEMS传感器系列新品，包括血压传感器、压力传感器、气流传感器等，值得一提的是，压力传感器的检测精度在水中能够达到毫米级别，在空气中能够达到厘米级别。

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