TECHCET：溅射靶材需求强劲，金属供应面临压力
集微网消息，咨询机构TECHCET日前表示，2021年半导体溅射靶材市场（不包括贵金属靶材）增长 11.5%，规模达 7.64 亿美元。该机构还预测称，虽然全球金属供应链面临诸多压力，但由于需求旺盛，溅射靶材市场规模将在2022年进一步增长 7% 至约 8.2 亿美元。
TECHCET预计，2022 年高纯铜、铝和钛的供应将紧缺，自有提纯能力的靶材制造商将有更大主动权，但总体上看，由于制造所需的机床、铸造和轧制设备交期延长，厂商扩产面临阻碍。
TECHCET指出，由于俄乌冲突影响，金属材料价格目前面临新的上行压力，加上能源和运输成本上升，正推动溅射靶材价格上涨，在这样的环境下，晶圆厂对导入新的供应商持更积极态度。
（校对/乐川）
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- 编辑：李娜
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