寒武纪：车载智能芯片研发和产品化团队正在加速组建进程中

近日，寒武纪在与投资者互动时透露，子公司寒武纪行歌（南京）科技有限公司增资相关事项已经公司股东大会审议通过，行歌科技的车载智能芯片研发和产品化团队正在加速组建进程中。目前部分关键研发人员已经到岗，车载智能芯片尚处于研发设计初期。

不过，芯片从设计到最终量产出货需要一定周期，同时，由于汽车行业自身的独特性，更注重功能性和安全性，因此，还需要在寒武纪既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片。寒武纪表示，与友商相比，公司定位于独立芯片设计公司，虽对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，但不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售，希望通过商业上的开放性、兼容性与更多客户达成良好合作。

对于芯片性能，寒武纪表示，旗下思元290与友商的昇腾910均采用7nm制程工艺且性能功耗比接近，同属面向云端训练任务的人工智能芯片。与友商相比，寒武纪具有以下竞争优势：（1）芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了优化，有效提升了产品的性能功耗比和性能价格比。（2）与国际友商相比，寒武纪和国内客户的物理距离更近，可以更快速地了解国内客户的需求，并且为客户提供快速响应、灵活的技术支持服务，充分发挥芯片产品的性能。

在未来的营销布局方面，寒武纪表示，将加强营销团队和营销网络的建设，通过销售部门与技术支持部门协同合作，深入了解行业客户需求，将客户的开发需求有效融入公司的产品定义乃至技术创新，为客户提供优质、灵活、高效的技术支持服务。未来，随着对客户支持的优化和完善，寒武纪与行业头部客户的良好合作将在市场上形成标杆或示范作用，推动寒武纪产品在更多标志性应用场景的落地。

目前，寒武纪已启动“开发者生态”项目。寒武纪开发者论坛，内含产品专区、技术答疑、经验交流、资源分享、行业动态、理论课程等多个主题版块，致力于为用户打造一个优秀的开发者交流平台。（James）