半导体设备景气度持续，零部件短缺问题何解？

报道，截止目前，芯片缺货的时间周期已经持续一年以上，而上游晶圆产能紧缺，且无法快速扩产，导致MCU、电源管理芯片、显示驱动芯片、功率芯片等多种类型的芯片缺货愈发严重，预计缺货周期将持续至2022年。

在上游市场的超强驱动下，包括英特尔、三星、台积电、格芯、联电、中芯国际、英飞凌、博世、铠侠、美光在内的国内外半导体厂商纷纷宣布新建晶圆厂，这也使得大量订单涌入半导体设备领域，供应链问题频发，设备交期也一再延长。

新建晶圆厂风潮再现，半导体设备景气度持续

在2021年初就曾报道过，早在疫情爆发的初期，半导体设备交期就或多或少受到了影响，物流运行受限、零部件短缺、停工限制等各种因素都导致了暂时地供应延迟。彼时，市场呈现出萧条之态，订单趋于保守，而后续市场爆发，就已经进入了供应短缺的时期。

随后，半导体设备交期延长的问题也愈演愈烈，业内人士指出，整个半导体领域的设备都很缺，基本没有设备可以幸免，原本3个月交期的设备延至半年，而半年交期的延至1年。二手设备方面，价格也在短时间内急剧上升。

时至今日，半导体设备市场景气度还在持续，而新订单也正在加速涌入。

据SEMI最新发布的《全球晶圆厂预测报告》中指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足广大市场对于芯片不断增加的需求。

SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出，随着业内推动解决全球芯片短缺问题的力度持续增加，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。

图片来源：SEMI

从上述图表来看，中国大陆和台湾地区将有8个晶圆新厂建设计划，领先于其他地区。

据不完全统计，包括中芯国际、华润微、安世半导体、格科微、华微电子在内的半导体厂商都有在建及规划晶圆厂项目，同时，包括台积电、士兰微、粤芯、华虹半导体、积塔半导体、晶合集成、长江存储、长鑫存储等众多企业都在积极进行二期项目建设，以扩充产能。

据了解，一座新的晶圆厂从建立到生产的周期大概为2年，而产线最大的资本支出来自于半导体设备，资本支出占比高达80%，厂房建设占比仅20%。在二期项目中，由于厂房已经在一期建好，设备支出占比甚至可以高达90%。

显然，如果上述新建晶圆厂的计划不变，半导体设备领域的景气度周期至少可持续到2023年。

采购周期大幅拉长，零部件短缺问题何解

近年来，国产半导体设备导入国内晶圆厂的情况良好，国产刻蚀设备、清洗设备、化学机械抛光设备、涂胶显影设备等产品均由0到1，进入到1到N的阶段，大规模出货在即。

同时，国内晶圆厂对国产半导体设备的认可度也在逐步提升，某正处于扩产阶段的晶圆厂员工表示，此前公司采购的所有半导体设备均为进口，但在技改扩产项目会引进国产设备，另外，公司新建晶圆厂的国产化率将达到25%左右。

据业内人士称，本来晶圆厂都有预留场地，可以通过增加一些环节的设备加入到生产线，从而实现扩产产能，但现在“买不到”设备，所以产能也无法快速扩产。

其实上述业内人士所表达的“买不到”，并非是进口限制，而是采购周期大幅拉长，日本、欧美的设备厂商订单都在暴增，根本不能及时出货，若是要采购美国半导体设备，审核周期也大幅拉长。

因此，半导体设备交期一再拉长，也是限制晶圆厂扩产，导致芯片缺货涨价症结难解的原因之一。

如上文所述，限制半导体设备交期的原因包括订单暴增、物流运行受限、零部件短缺、疫情、停工限制、贸易战、加工及组装产能的紧缺等等，是多种因素叠加得来的结果。

其中零部件短缺、涨价的情况尤为严重，而零部件短缺对国内外半导体设备厂商的影响逐渐浮出水面。

据日媒报道，日本金属加工中介商Caddi对32家半导体制造设备商进行问卷调查显示，有59%的半导体设备厂商表示，最近一年间曾因现有零件供应商因生产追不上需求导致零件供应不足，另外高达70%以上的半导体设备厂商表示，曾面临采购交期、价格、品质等问题。

目前，在面临零件供应不足问题的企业已出现寻找新零件供应商的动向，包含找上之前未曾生产过半导体相关零件的厂商。

作为高精密制造业，半导体设备的生产对零部件的品质要求非常严格，日本在半导体设备和零部件领域占据有利优势，而国内目前的供应链并没有形成，国产零部件的附加值不高，核心零部件依赖进口是国内半导体企业的普遍情况。

“公司零部件分布在日本、欧美等全球各地，虽然并未受到中美贸易摩擦的影响，不属于限制范围，但在疫情和订单火爆的推动下，几乎所有零部件的交期都被大幅拉长。”某国内半导体设备厂商人员称，好在近几年公司都有超额备货，也预料到供应链的问题，已经提前开启了国产化替代和核心零部件的研发。

事实上，关键零部件对于半导体设备的稳定性、产能、精度的影响非常大，因此包括ASML、应用材料等国际半导体设备大厂都通过自身技术攻克，或是并购上游厂商将关键零部件掌握在自己手里，比如ASML收购Cymer，近期SK集团也正在考虑收购日本零部件供应商。

显然，积极备货、超量采购等成为国内半导体企业应对供应链问题的短期策略，但从长期来看，积极自研核心零部件，寻找合作企业进行国产化替代，推进零部件国产化，才能解决根本问题，实现技术升级和降低成本，但这却并不是一蹴而就的事情，需要长时间的开发、测试、验证。

（GY）

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