老杳：半导体不应该是内卷的行业，分析师大会为企业决策提供关键参考

6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。

本届峰会首次推出了分析师大会，为产业洞察事态发展的逻辑，解读商业竞争下的新走向，并正式发布中国半导体人力资源洞察等重磅报告。

在第一天集微咨询携手全球知名咨询公司和市场调研机构举办的分析师大会上，爱集微创始人、董事长老杳在致辞中表示，爱集微深耕半导体行业十余年，已成为集行业融媒体矩阵、企业品牌营销策划、投融资服务、产业链知识产权保护、行业研究、职场服务为一体的，ICT领域权威的产业服务机构。

老杳表示，近几年半导体产业充满了各种不确定因素，中美关系、疫情、产业链重整、缺芯等等，业内也充斥着各种真假难辨的信息。为此爱集微分析师在过去一年中就众多热点话题采访了全球各大机构的分析师、教授、专家，为半导体产业提供专业的观点。全新的访谈节目——《集微访谈》即为此而创，针对国际热点或重大事件对国内外行业专家、业界领袖进行深入访谈，以期从更专业、真实、全方位的角度解读产业动态和国际事件。截至目前这档定位国际视野、行业广度、思想深度的访谈节目已进行了60多期。

“未来几年半导体产业将会保持热度，行业的变化也会越来越难以预测。企业运营不仅要考虑自身的水平，也将受到越来越多的外部限制，包括各国法律合规、疫情、全球布局等等，这些因素都将影响到企业家的决策。”老杳强调，“半导体行业绝对不应该是一个内卷的行业，想做半导体一定要到全世界找人才、找合作伙伴，到全世界布局市场，这也是今年举办分析师大会的初衷。”

老杳表示，未来爱集微将持续为半导体行业带来最专业、最权威的观点和分析，也为经营者未来企业运营、决策提供关键参考。

本届峰会由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导体投资集团承办。集微峰会从25号持续到26号，在26号的活动中，将有集微主题峰会、投融资论坛、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）专场论坛、微电子学院院长论坛（邀请制）、清华/中科大/西电/北大/复旦/东南/北航/厦大/交大/成电校友会论坛等重磅内容，敬请关注。

（思坦）