天风证券赵晓光：精准数据时代来临，六大因素决定半导体行业仍有机会

报道，6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门盛大开幕。在作为本次峰会十二大亮点之一的“分析师大会”上，天风证券副总裁赵晓光以《两个大时代：精准数据和科研孵化》为题，分享了其对科技产业趋势和投资的思考。

赵晓光首先应景地提出了一个问题：中国半导体行业是否开始内卷化？在他看来，这个问题的分析有两个维度：国际化维度即国际横向比较和时间维度的纵向比较。

从纵向维度来看，半导体产业崛起之前崛起的是中国模组产业。苹果出于低成本、品质创新等原因导入中国供应链，带动中国模组产业，中国模组供应链反向加强了华为、小米等终端厂商的研发能力，产生了一批模组产业公司。纵观中国模组产业，一个重要的历史特征是严重的内卷化，结果是一批企业被淘汰。

总体而言，产品线公司淘汰了产品公司，平台型公司淘汰了产品线公司。可以预见数年后的半导体产业也是如此。

如何保持竞争力？一方面是规模化，规模效应一定是行业不变的规律。另一方面是垂直整合能力。他建议，创业者认真审视自己的核心竞争力，如何通过规模化和聚焦细分领域形成自己的优势，再通过垂直整合形成自己的壁垒，从产品公司做成产品线公司进而成为平台。

赵晓光强调：“这是半导体未来成功唯一的路。基于标准化的芯片已经不会成为主流趋势，在定制化的背景下，只能做产品线。半导体行业肯定有前景，但是不把这个问题考虑清楚，未来有没有前景跟你没有关系。”

他提及，当前半导体行业很火，原因有6个。其一，摩尔定律的放慢是中国企业能够有追赶机会的根本原因；其二，中美贸易战下，以华为为代表的公司培养了一批半导体行业快速崛起的龙头公司；其三，半导体是未来所有行业的生命线，是大国竞争最核心的着力点；其四，随着下游需求多元化，半导体行业必须有本地化服务能力，在此背景下本土公司的优势凸显；其五，从上游材料设备到下游模组，再到终端品牌和各个行业的应用解决方案，产业链上下游关系日益成熟；其六，中国科研体系越来越具备科研成果转化的能力，未来最大的红利是科研红利。他总结说：“这六大因素是半导体行业仍有机会的最核心的要素。”

在此大背景下，赵晓光现场分享了有机会的领域。他认为，未来的机会主要集中在三个领域：第一，以信息技术为核心的互联网行业推动各行各业信息化；第二，AR/VR为代表的视频技术在娱乐端大规模爆发；第三则是汽车。

他进一步解释说，AR/VR行业是人类在物质需求基本满足的情况下，精神消费和满足感消费的最大赛道。这个行业不仅有远大的前景，而且在短期内正面临临界点。判断一个行业是否当下是否将爆发的一个重要特征是行业巨头是否敢降价，这是行业龙头追求渗透率的表现。今年VR行业前三的公司都在降价销售，就是在追求渗透率。

另一个值得关注的领域是物联网，物联网开始爆发的标志是以涂鸦智能为代表的数据每年三倍增长，而且敢降价销售。赵晓光详细阐述道，观察行业整体演进的一个更重要的逻辑是，从泛数据到大数据再到精准数据。随着大数据、人工智能、5G、物联网、云计算等相关技术的成熟，人类已经走过以局部数据、抽样调查、财务报表、预测推演、经验总结、主观判断为特征的泛数据时代，和以大数据、多元分析、财报汇总、综合理解、经验辅助、把握先机为特征的大数据时代，正在迈进能够精准数据、展现宏观全像、揭示微观细节的精准数据时代。赵晓光认为，精准数据将重构各行各业，重构各环节，所有行业未来都将沿着这个方向行进。

在这个体系中，5G、物联网、人工智能、各行业应用组成了精准数据获取、处理、输出的四层大厦。其中5G是经济转型升级的基石，将引领新经济浪潮。有了5G就有了物联网，所谓物联网就是各行各业的深度信息化。过去数十年，在计算机软件的渗透下，各行各业进入了信息化，即浅度数据化，而物联网则将带来深度数据化。因此，有了物联网才能讨论人工智能，因为有了数据才有人工智能。此后，将5G、物联网、人工智能组合式进行创新，与各行各业深度耦合、融合、结合的时代将会到来。因此，在5G已经成熟的情况下，物联网是下一个最核心的赛道。

在智能硬件上，半导体的主阵地还是C端，在C端智能硬件的转化方向有两个：其一是转化为社交，其二是转化为服务。只谈体验是没有未来的，如智能手表目前为止只是一个体验。他举例说：“一个好的产品要么做社交，要么做服务，所以未来电视行业有可能会成为社交产品。而手机目前是没有未来的，手机的下一步未来就是5G之后的云化，但是短期来说没有什么机会。”

本届峰会由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导体投资集团承办。集微峰会从25日持续到26日，在26日的活动中，将有集微主题峰会、EDA/IP专场、投资融专场、高端芯片论坛、微电子学院院长论坛等精彩活动，敬请关注。（乐川）

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