云岫资本赵占祥：2021半导体投资重点关注数据中心、汽车、IC制造

消息（文/思坦），6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。在第一天的分析师大会上，云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥做了题为《2021中国半导体投资深度分析与展望》的主题演讲。

作为本届峰会十二大亮点之一的“分析师大会”，以“分析师眼中的半导体”为主题，汇聚全球知名分析机构顶尖分析师，提供最为专业的视角解读。

在演讲中，赵占祥对当前半导体产业投资热点及相关细分领域的现状进行了深入的剖析，并对其于2021年及以后的发展以及投资情况进行了预判。

近年来，在半导体创业投资热潮中，涌现出很多融资额超过5亿元的大项目。据云岫资本统计，大项目数量占项目总数比例为8.6%，但融资金额占项目总融资金额比例达64.5%，龙头效应明显。

在此基础上，龙头公司融资项目又集中在数据中心、汽车和半导体制造三大热门赛道。

数据中心：CPU+GPU+AI芯片+交换机

数据显示，2019年全球超大型数据中心资本支出已达1200亿美元，截至2020年第二季度，全球超大型数据中心数量达到541个。全球半导体进入数据中心驱动时代，

数据中心的新型架构，使计算、网络、存储融合，计算分流，分别带来了对CPU+GPU+AI芯片、DPU+交换机芯片，以及智能存储控制芯片的需求。根据预测，CPU、GPU、AI芯片、交换机芯片2020年-2025年市场规模将分别同比增长14%、46.9%、36.9%、7.53%，其中GPU市场将达到1737亿美元，为其中之最。

当前，主流CPU主要有英特尔、AMD主导的X86指令集，德州仪器、三星、英伟达等主导的Arm指令集，晶心科技、赛昉科技、SiFive等主导的RISC-V指令集，以及龙芯主导的MIPS指令集。其中英特尔仍占据全球CPU霸主地位。

GPU则以英伟达为绝对龙头企业，2020年第二季度市占率达到80%，其次为AMD，市占率20%。在人工智能核心产业、5G MEC基站、云计算GPU服务器行业，英伟达占据绝对主导地位。

国内公司则主要在高清视频、工业设计（CAD）领域占据一定市场份额，在人工智能核心产业，部分国内企业自研AI芯片仍缺乏通用性，在电子竞技方面国产率则为0。

赵占祥指出，依托中国的巨大市场，加上国家对GPU等急需自主可控的芯片技术极为重视，国产GPU在短时间内有迅速崛起的希望。

近年来，传统芯片厂商、互联网巨头纷纷加码AI芯片，初创公司跑步进场，大家各有优劣势。

赵占祥认为，传统芯片厂商如英伟达、AMD、英特尔、海思等，主要优势在于拥有深厚的技术积累、雄厚的资金、现成的人才队伍，但劣势在于产品在边缘推理市场的渗透力不足；

跨界巨头如谷歌、阿里、百度等，拥有雄厚的资金，往往依靠自身资金发展，很少需要外部资金支持，且自身品牌有助于企业吸引相关人才，但企业自身对AI加速芯片有很大的需求；

初创公司如寒武纪、希姆计算等，体制灵活、反应迅速、创新性强，且产品紧贴下游需求，但劣势在于资金匮乏，很长一段时间靠外部资金支撑，融资能力对企业非常重要，同时人才相对匮乏。

交换机则在近期受到更多的关注。总体来看，以太网交换机端口的出货量在2021年第一季度增长了15.4%。国产品牌中，华为为全球市场的主要玩家之一，2020年第四季度全球市占率已达到7.9%，排名第二，排名第一的厂商Cisco市占率则达到49.3%。

交换芯片作为交换机核心芯片，决定了交换机的性能，也是当前交换机厂家着重开发的关键点，Cisco、Juniper和华为都有自研400G交换芯片。此外盛科网络的TransWarp系列，由CEC和国家集成电产业基金共同投资。

智能汽车：MCU+自动驾驶芯片+汽车传感器+智能座舱+功率半导体

智能汽车是当下芯片领域正在急速扩张的新增长点。在全球汽车产业向电动化、网联化、智能化升级的同时，汽车芯片迎来量价齐升。其中，又以MCU、自动驾驶芯片、汽车传感器、智能座舱、功率半导体五大领域最受市场关注。

作为目前席卷全球的“缺芯潮”重灾区，赵占祥认为，“缺芯潮” 正在为国内有产能且有技术实力的MCU公司带来巨大机会。需要指出的是，截至2019年，中国MCU应用主要集中在家电等品类，汽车领域MCU占比16%，显著低于全球水平。

不过，MCU市场竞争较为激烈，当前市场格局主要由瑞萨、恩智浦、英飞凌等海外公司占据主导，国内公司中，杰发科技2018年首颗车规级MCU芯片实现量产，芯旺微、比亚迪于2019年分别推出17款车规MCU以及第一代32位车规级MCU芯片。

必须承认的是，国产MCU产品目前仍存在一些短板，包括：1、产品型号及方案不够丰富；2、品质管理体系待完善；3、上游产能紧张、无法稳定供货或频繁涨价；4、品牌知名度不够；5、缺乏完善的生态链等。

MCU外，随着汽车电子电气架构向集中化演进，具备高算力和开放性的自动驾驶芯片重要性凸显，其中，国内公司实力不容小觑。

主要玩家中，海外厂商以英伟达、英特尔旗下Mobileye以及特斯拉实力最为强劲，国内则以华为、地平线、黑芝麻、芯驰等为代表，其中，华为Ascend910最大算力已达到512TOPS，为所有品类中之最，预计将于2022年量产。

占据汽车半导体物料成本大部分的则是雷达/激光雷达模块和传感器融合。当前在物料成本中，摄像头占比最高达40%-50%，但随着自动驾驶等级提高，雷达/激光雷达模组以及传感器融合占比有望超越摄像头模组。

智能座舱则是汽车智能化趋势下最先迎来快速发展的方向之一。除了高通、英特尔、瑞萨、恩智浦、德州仪器等海外芯片巨头外，国内如华为、杰发科技、芯擎、地平线、黑芝麻、芯驰、展锐等在智能座舱领域也已有产品布局。

功率半导体被认为是MCU、自动驾驶芯片以外，最有爆发潜力的汽车芯片类别，传统汽车单车功率半导体价值为71美元，而电动汽车价值则在330美元。

当前，电动车功率半导体主要为IGBT，据民生证券研究院测算，2025年全球新能源汽车IGBT市场规模将达到43.8亿美元，但当前国产化率不到10%。

与此同时，SiC MOSFET被认为是电动车功率半导体的未来，与IGBT相比，其开关频率更高、开关时间更短、能量损耗更低、体积及重量更小。以特斯拉为例，其已率先使用SiC MOSFET，且占Model 3单车功率半导体价值量的80%。

半导体制造：设备+材料+EDA+IP

作为当前国产替代的核心痛点，半导体设备和材料无疑是科技产业投资者无法忽视的重要标的。而席卷全球的芯片短缺，也使得半导体投资周期再次拉长。

赵占祥指出，芯片供需严重背离，缺芯已成普遍现象，在此背景下，晶圆厂产能扩张正在进行。据SEMI最新数据统计，到2022年全球将扩建29座晶圆厂，产能最高可达每月40万片，而中国是主要发力方。

作为全产业链支撑，半导体设备和材料指出占半导体制造总支出的25%，中国市场分别达539亿美元、712亿美元，然而，不到20%的国产率，技术水平远远落后国外，使其成为中国半导体产业链“卡脖子”的关键所在。

半导体设备方面，晶圆制造是设备占比最大的环节，光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测占比最大，前五大厂商占66%。赵占祥指出，由于光刻机国产替代的难度较大，同为主设备的刻蚀机和薄膜沉积设备是率先国产替代的好方向，市场投资的重点。

与半导体设备相比，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小。但由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品，国外由大型材料公司垄断，国内竞争格局分散。

硅片方面，巨头集中在日本、韩国、德国、中国台湾，中国大陆仅有少数几家企业具备8英寸半导体硅片的生产能力，而12英寸半导体硅片主要依靠进口。

赵占祥还特别对EDA和IP这一行业壁垒极高、亟待国产替代的重要领域，进行了详细的行业格局分析。

数据显示，到2020年，EDA+IP全球市场规模达到115亿美元，其中EDA74亿美元，IP 41亿美元，国内整体规模已超过5亿美元。与此同时，在美国技术封锁加固，“卡脖子”风险上升的前提条件下，国家大力发展EDA。

据赵占祥介绍，EDA覆盖从IC设计、晶圆代工、封测的全产业链，易形成高壁垒和垄断。同时，该领域投资周期较长，见效较慢，且涉及各基础科学积累，复合人才稀缺。目前我国EDA研发人员约1500人，其中1200人就职于外资公司，本土企业仅约300人。

因此EDA产业的发展，需要依靠产业上下游共同支持，才能建立生态圈，得以更好发展。此外，赵占祥认为，需要并购才能更好的做大做强。目前国内企业EDA规模较小，但是未来有机会壮大。

在此基础上，EDA+IP正在成为相关公司用以扩大自身优势的新趋势。公司将自己的软IP集成在设计软件中，进一步绑定了需要购买成熟IP方案的客户，尤其是中小IC设计企业，增加了用户粘性。

2021年半导体投资四大要点

演讲的最后，赵占祥代表云岫资本对2021年中国半导体投资进行了展望，主要提出了四大要点：

一、“产能为王”：半导体制造端的IDM、Foundry、封测等企业，拥有产能优势；半导体设备、材料公司业绩高速增长，供不应求；缺“芯”潮下，拥有产能资源的少数芯片设计公司拥有更强话语权，可将销售额、毛利、客户质量、产品结构大幅提升和优化。

二、龙头效应凸显：大芯片龙头企业和细分赛道头部企业将获得资金、人才、客户等多重资源；大量资金进入半导体制造、数据中心、智能汽车等热门领域；多数资金将继续向少数半导体企业汇集，打造中国半导体核心力量。

三、国产替代全面铺开：各大终端厂商将快速推进国产替代，模拟、数模混合、传感器等小芯片公司业绩进入快车道；汽车缺芯加速汽车芯片国产替代，国产汽车芯片公司获得巨大发展机遇。

四、关注创新型企业：不同领域国产替代有时间窗口，5年后行业格局将逐渐清晰；从更长周期的投资角度看，全球领先的创新型芯片公司未来将有更大成长空间。

资料显示，云岫资本是中国领先的科技产业精品投行及私募股权投资机构，业务包括私募融资、兼并收购及私募股权投资，深度覆盖半导体、人工智能、智能制造、IT基础设施、工业互联网、智能汽车、企业服务、金融科技、医疗科技等新兴技术驱动的数字智能产业。

自2015年创立以来，云岫已帮助客户成功完成超120笔，超250亿人民币私募融资及并购交易。其中包括：全球首家成功量产8英寸硅基氮化镓的芯片企业英诺赛科、全球领先的智能存储芯片公司英韧科技、通用GPU芯片公司摩尔线程、存储解决方案厂商佰维存储、 模拟芯片厂商杰华特、工业控制、汽车电子MCU/SOC领军企业芯旺微电子等。

云岫资本创始合伙人兼首席执行官高超曾表示，“科技产业投融资的门槛极高，时代呼唤‘产业投行’——精品投行不仅要做企业外部CFO，更要成为“首席生态官”，全方位贴近产业，为企业精准配置资金、产业、学术等各层面资源。”

云岫资本自成立起始终坚持研究驱动和产业链深耕，致力于以产业和资本融合视角挖掘产业链各环节头部公司，促进上下游合作，助力产业整合与发展。“我们的最终目的，是助力顶级科技创业公司有效地获取和使用资本，最终实现科技创业改善社会和造福社会的价值。”

本届峰会由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导体投资集团承办。集微峰会从25号持续到26号，在26号的活动中，将有集微主题峰会、投融资论坛、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）专场论坛、微电子学院院长论坛（邀请制）、清华/中科大/西电/北大/复旦/东南/北航/厦大/交大/成电校友会论坛等重磅内容，敬请关注。（乐川）

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