三安光电湖南项目预计明日一期投产，率先建立本土碳化硅全产业化基地

6月22日，据悉，三安光电湖南项目预计明日一期投产，进行设备点亮。

湖南三安半导体有限责任公司是三安光电全资子公司，致力于第三代化合物半导体碳化硅及氧化镓材料、外延、芯片及封装的开发，占领第三代半导体核心领域制高点。三安光电建设的湖南第三代半导体项目将率先在国内建立碳化硅研发与生产全产业化基地。

三安光电Mini/Micro显示产业化项目于2019年4月签约，同年11月开工建设。今年4月16日，湖北三安光电项目第一批晶圆片正式投料。

据介绍，该项目占地756亩，总投资120亿元，总建筑面积47.77万平方米，一期建筑面积25万平方米，集生产、研发、综合配套于一体，是涵盖上游外延片、芯片及中游封装等产业化、专业性的复合式光电产业园，主要建设Mini显示芯片封装生产线及特种气体供应站、污水处理站及研发实验室等工程及配套设施。

项目建成后年产氮化镓系列芯片161万片、砷化镓系列芯片75万片、4K显示屏用封装产品年产84000台。建成后预计年营业额71.75亿元，年纳税额7.83亿元，新增就业近9800人。将形成具有自主知识产权、掌握核心技术、掌握行业话语权，具有重要国际影响力的 Mini/Micro LED 芯片产业生产基地。

此外，项目一期计划投资55亿元，主要新建厂房、生产附属用房及配套生活设施。截止2021年4月底，累计完成投资31.9亿元，一期已建设完成。（Arden）