【IPO价值观】核心业务下滑致英集芯营收增速减缓：净利润靠政府补助支撑

消息 近年来，随着中美贸易摩擦加剧，集成电路行业的国产替代趋势给予许多国内半导体公司新的发展机会，同时，消费电子产品应用领域的拓展和使用时长的增加，令电源管理及快充市场迅速成长，助推国内IC企业快速发展，目前已有富满电子、晶丰明源、芯朋微等行业内厂商先后成功上市。

而以电源管理芯片、快充协议芯片业务为主的深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称：英集芯）也凭借着自主研发的数模混合 SoC集成技术、快充接口协议全集成技术等核心技术以及国产替代带来的政策红利，业绩增长迅速，其也于近日向上交所科创板提交IPO招股书，并获得受理。

不过，据笔者查询发现，英集芯核心业务电源管理芯片营收出现大幅度下滑，主要原因除了市场需求下滑外，更重要的是其超过九成业务通过经销商进行销售，缺少直接与下游客户绑定。同时晶圆产能供应偏紧，影响其电源管理芯片产能。而受核心业务下滑影响，英集芯的营收增速已经减缓，净利润更是依赖政府补助资金。

核心业务销量下滑：净利润依赖政府补贴

英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。其产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。

从经营业绩来看，其营收从2018年的2.17亿元增长至2019年的3.48亿元，到了2020年增长至3.89亿元，营收规模虽呈现逐年增长，但增速已经大大减缓，从2019年的57.13%下降至2020年10.98%。

除了营收下滑之外，其净利润不仅出现波动，更是依赖政府补助资金。2018-2020年，英集芯实现净利润分别为2735.86万元、1601.93万元、6208.02万元，对应的计入当期损益的政府补助金额分别为1115.37万元、1333.03万元、1574.26万元，占比分别为40.77%、83.21%、25.36%。

业内人士认为，如果未来政府补助以及税收优惠政策发生变化，英集芯不能持续享受高新技术企业和集成电路企业的优惠税率，将对其经营业绩产生不利影响。

从产品结构来看，英集芯主营业务主要分为电源管理芯片、快充协议芯片两大类。其中，电源管理芯片为公司主要收入来源，报告期内收入占比在70%以上。

通过上图可以看出，2018-2020年，英集芯电源管理芯片营业收入分别为19442.94万元、29647.24万元、26822.83万元，可以明显看出该类产品营收已出现下滑趋势。受此影响，英集芯2020年营业收入仅仅维持了微弱的增长。

对此，英集芯表示，2020年，公司电源管理芯片销售收入同比下降9.53%，主要系受疫情影响，移动电源终端产品的需求量有所下降，导致移动电源芯片销售收入下降所致。该部分产品各期收入金额分别为16677.21万元、22859.33万元、16789.96万元，是导致公司电源管理芯片收入下降的因素之一。

业内人士称，除了市场需求下滑之外，更主要的原因是移动电源芯片方案趋于统一，国内更多厂商加入市场竞争，导致英集芯的产品面临严重同质化的问题，产品竞争力下降。同时，利润空间也被逐渐被压缩。

这从该产品毛利率下滑中便有所体现。2018-2020年，英集芯移动电源芯片毛利率分别为38.48%、36.44%、32.36%，呈现逐年下降趋势。

九成收入依赖经销商，上游材料面临断供风险

据笔者查询发现，英集芯核心业务营收大幅度下降，除了市场需求下滑外，更重要的原因是其主要通过经销商进行产品销售，缺少直接与下游客户绑定。同时晶圆产能供应偏紧，影响其电源管理芯片产能。

2018-2020年，英集芯经销模式的收入分别为1.97亿元、3.12亿元、3.59亿元，占当期主营业务收入的比例分别为91.65%、92.42%和95.83%。其称，经销模式占比较高主要原因系经销商拥有渠道资源优势，可以扩大公司的销售覆盖范围，同时，经销商可协助客户的日常维护，提升公司运营效率。

尽管如此，随着市场不断变化，英集芯的主要经销商也不断发生变化。相较于2019年，2020年其前五大经销商换掉了盛威尔、拓锋半导体、爱迪芯；新增了志恒通电子、创智辉电子、宝立方三家公司。然而，对于前五大客户出现较大的变动的主要原因，英集芯在招股书中并未解释说明。

业内人士认为，未来，如果英集芯继续过多依赖经销商渠道，若公司主要合作经销商的经营情况及其与公司的合作关系发生重大不利变化，将会对公司的正常经营造成不利影响。

除了营收依赖经销商之外，英集芯还存在供应商较为集中的问题。2018-2020年，英集芯对前五大供应商的采购占比分别为92.11%、91.32%和90.00%。其中，最大的2家供应商分别为GLOBALFOUNDRIES（格罗方德）和台积电。报道期内，英集芯对其合计采购占比分别为58.29%、68.72%和73.38%，依赖度上升。

值得提及的是，自去年第三季度以来，由于市场供需的变化，行业内已经出现晶圆供货短缺、IC设计厂商普遍面临着晶圆制造及封测产能紧张的情况。

据了解，英集芯采用 Fabless 的经营模式，对其而言，找到晶圆代工厂流片并量产自己设计的芯片，是产品落地的关键步骤。业内人士指出，英集芯电源管理芯片业务下滑，或许与8英寸晶圆产能紧张有很大的关系。毕竟连苹果iPhone等产品也面临电源管理芯片短缺问题，导致无法满足消费市场需求。

与此同时，晶圆代工及封测成本增加，也给IC设计厂商带来较大的影响。目前晶圆代工厂已经进行多轮涨价，比如格罗方德在2020年第四季度将价格提高了约10%～15%，紧急订单提价幅度甚至达到40%。其在今年Q1又传出第二次涨价的消息，涨价幅度达到10%~15%。而台积电尽管没有直接涨价，但连续两年取消接单折让，相当于是变相的涨价。

制造成本上涨，给英集芯带来很大的压力，其于今年3月份做出了调高产品价格的决策。其称，为了传导成本压力以及维持供应链的长期稳定，公司决定对部分产品型号的价格，作出一定比例的上浮调整。

值得注意的是，目前半导体产业供应不应求的情况仍未趋缓，业界认为至少会持续到2022年年底。英集芯坦言，虽然公司已经作出了相应的应对措施锁定部分产能，保障产能供应，但仍存在芯片市场需求波动、价格变化等原因导致公司供应链紧张、采购成本增加的可能。同时，若未来晶圆、封测等上游厂商产能紧张的情况持续加剧，可能导致公司产能受限，对公司的日常经营和盈利能力造成不利影响。（Lee）

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