上峰水泥：合肥晶合和广州粤芯均处于投资发展阶段，未进行分红

6月15日，有投资者向上峰水泥提问，上峰去年投资的2个芯片公司晶合和粤芯目前进展如何？2020年上峰从这2家公司中得到多少分红？

上峰水泥回答表示，合肥晶合和广州粤芯均处于投资发展阶段，其中合肥晶合在申报IPO阶段,目前阶段两公司未进行分红。

上峰水泥曾在2020年年报中指出，公司响应号召围绕国家重点支持倡导的解决“卡脖子”问题的核心技术创新 领域，以及发挥产业优势领域精耕细作的优质企业股权作为标的，在芯片半导体、高端制造、环保等领域 开始稳步发力。基于与专业行业领军研究部门的紧密合作，目前公司已通过设立私募基金先后投资了显示 驱动芯片全球市占率第一的合肥晶合集成、轨道交通装备制造企业浙江硕维轨道及大湾区唯一一家已量产 的12英寸芯片制造企业广州粤芯半导体公司等项目，新经济产业财务投资对公司优化长期战略资源配置、 平衡单一产业周期波动、提升企业持续发展整体竞争力和综合价值具有显著意义。

晶合集成系上峰水泥新经济股权投资的首个项目，公司通过与专业机构合作设立的专项基金合肥存鑫基金（公司持有83.06%份额）持有晶合集成（本次公开发行前）1.75%的股权，系晶合集成并列第六大股东。（GY）