国民技术：与华夏芯公司就高性能微控制器项目开展研发合作

6月1日晚间，国民技术发布公告称，因芯片项目设计研发所需，与华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司(简称“华夏芯公司”)就高性能微控制器项目开展研发合作，并就该项目在深圳市南山区签订《技术开发合同》，研发设计服务费为2086万元(含税)。

双方就高性能微控制器项目开展合作，由华夏芯公司负责目标芯片的研发项目管理，并负责目标芯片投片前的芯片数字系统设计、芯片数字模块设计、芯片系统集成设计、数字系统及数字模块级工作站前后端仿真验证、芯片系统级工作站前后端仿真验证、功耗仿真验证、DFT 仿真验证、FPGA 原型验证、投片后的样品验证（含芯片可靠性验证），并输出各阶段验证报告；同时，华夏芯公司负责目标芯片量产及推广中必要的 SDK 开发工作。在研发过程中，华夏芯公司负责突破目标芯片所需相关核心技术并完成协议约定的相关技术创新。

同时，国民技术负责目标芯片的产品规格制定，负责协助、配合华夏芯公司承担目标芯片模拟系统设计、模拟模块设计、模拟版图设计、模拟电路仿真及验证，负责模拟设计交付质量；负责协助、配合华夏芯公司承担目标芯片的数字后端设计（综合、布局布线、DFT、静态时序分析）、模拟后端设计，全芯片后端设计并负责芯片投片等相关工作。且国民技术负责对目标芯片样片进行验收测试、工程化及量产化工作。

项目进度方面，研发工作自合同签订生效后开展实施，分为三个阶段节点分别验收。其中：第一阶段（预计为 2021 年 9 月 20 日前）双方进行芯片规格制定、系统设计及第三方 IP 的采购；第二阶段为芯片研发设计阶段（预计为 2022 年 1 月 10 日前完成数字代码冻结，于 2022 年 3 月 20 日前完成投片工作）；第三阶段为芯片样品验证及批量阶段（预计 2022 年 9 月 20 日完成）。

国民技术表示，本次交易系基于公司芯片项目设计研发所需，符合公司实际经营和在微控制器领域的发展战略规划，有利于借助华夏芯公司技术团队现有的IP及设计经验，与公司现有的微控制器技术积累形成优势互补，并通过双方协力解决项目底层技术难题，从而促进公司在此业务方向的拓展和竞争力，提高收入规模及盈利能力。（Jack）