富满微：5G射频芯片已经量产，但部分产品晶圆产能仍偏紧缺

5月10日，富满微电子集团股份有限公司（证券简称：富满微，证券代码：300671）召开2021年度股东大会，就相关议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并就相关议案投出赞同票。

在本次会议后，富满微董事长刘景裕以及董秘罗琼与爱集微在内的多位股东就公司发展情况以及相关问题进行了沟通交流。

显示驱动IC处于缺货状态，Q1库存近4亿元

资料显示，富满微是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内的集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。

去年Q4爱集微参加富满微股东大会时，刘景裕对彼时显示驱动IC的市场供需情况看法是，“市场恢复比较理性，下游厂商2021年Q4备货相比Q2时更谨慎。随着LED市场需求调整，也影响了其驱动IC价格变化，加上原厂和代理商LED驱动IC已经累积一定的库存水位，目前是去库存为主，所以LED驱动IC产品价格略有下滑。”

时至今日，富满微显示驱动IC市场供需情况已发生改变。在本次股东大会上，刘景裕表示，“显示驱动IC这块目前我们处于缺货状态，我们的订单量大于长量，第三季度产能和销售会逐步回升。”

从2022年Q1财务数据来看，富满微Q1实现营业收入2.76亿元，但库存从去年Q4的3.73亿元增加至今年Q1的3.94亿元。对于库存的增长，刘景裕表示，富满微Q1库存增加，主要是增加了电源管理芯片方面晶圆的备货。“下半年我们有新的产品出来，因为我们去年就卡在晶圆缺货这个关键上，所以提前备大量晶圆的库存，至少保证半年的安全库存。”

从2021年财报数据来看，2021年末公司预付款较2020年末增长754.79%，其中很大部分原因是由于预付晶圆货款增加。

5G射频芯片已经量产，但晶圆产能仍紧缺

目前，市场上LED驱动IC产品基本不缺了，在基本面已发生了变化的当下，富满微在2021年末节点抛出9亿元的定增计划，大幅扩增5G 射频芯片、LED芯片及电源管理芯片。

据悉，富满微5G 射频芯片包括射频开关、射频调谐器、射频模组芯片（包含滤波器集成）等。据罗琼介绍，“5G芯片除了手机还可应用于通讯模块、CPE、路由器、定位器等相关产品。公司5G芯片产品系列可对标国际巨头，如skyworks、Qorvo等，且在一些特定产品参数上利用专有技术进行了性能提升。”

富满微此前在业绩说明会上提及，目前5G芯片已经量产，公司部分产品交付会受晶圆产能不足影响。

对于5G 射频芯片的市场需求，刘景裕称，“目前低端5G射频芯片在往好的方向发展，很多客户在不断确认中。像传音这类大厂他们确认完了有自己的节奏，可能不会立马上量。这些大厂经过长期的验证才会慢慢导入到他们产品中。但像网路卡之类的产品都在用，所以整体出货量是逐步在增加的。”

对于5G射频芯片的市场定位，“我们5G射频芯片产品是对标卓胜微高端射频产品线。”刘景裕透露，“不仅是5G，下半年还会进入路由器市场，路由器领域的WIFI5、WIFI6研发已经基本完成了，下半年进入这个市场。”

据董秘透露，富满微已新增租赁厂房用于射频芯片产品投产，后续在建厂房将用于5G射频芯片产能扩大。

此前富满微募资用于投建5G射频芯片项目，对于项目进展情况，富满微方面人士介绍，“目前是有建地面面积9741平方的坪山封装测试工厂项目，2021年完成了基坑支护、土石方、桩基础等建设项目内容，预计2022年完成主体土建工程。该项目落成公司将新增5G射频类芯片等相关封装产线；扩大小间距LED屏、及电源管理等芯片产能。”

（Arden）

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