TSIA:Q1中国台湾半导体产业产值达1.15万亿元新台币 年增28.1%
中国台湾半导体产业协会(TSIA)今(10)日表示,工研院产科国际所统计数据显示,2022年第一季度中国台湾半导体产业产值达1.15万亿元新台币(单位下同),季增4.8%,年增28.1%。
据台媒《中央社》报道,若按类别划分,第一季度 IC设计业产值为3300亿元;IC制造业为6667亿元,其中晶圆代工为5969亿元,存储与其他制造为698亿元;IC封装业为1100亿元;IC测试业为525亿元。
另外,工研院产科国际所预估今年中国台湾半导体业产值可望达4.87万亿元,将成长19.4%,增幅略高于原先预估的17.7%
(Yuki)
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- 编辑:李娜
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