利扬芯片2022年一季报点评：营收同比增长57.5%，保持稳健可持续发展

伴随着2021年半导体国产替代的风起云涌，中国本土供应链也顺势驶入“高景气”的发展快车道，值此财报发布旺季，不少企业都斩获了营收、利润双丰收的好成绩。由于抓准了国产替代风口，有着半导体测试技术长达11年深厚积淀的利扬芯片，也交出了一份亮眼的答卷。

4月28日晚间，利扬芯片披露了2021年年报，公司实现营业收入为3.91亿元，较上年同期增长54.73%；实现归属于上市公司股东的净利润约为1.06亿元，较上年同期增加103.75%；本期归属于上市公司股东的扣非净利润约为9166.47万元，较上年同期增加100.43%。截止2021年12月31日，利扬芯片总资产共计12.6亿元，同比增长15.38%。

图源：利扬芯片2021年年报

透过财报，笔者认为，利扬芯片2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等高景气赛道的芯片测试业务保持快速增长，是其能够获得如此“双丰收”的关键，这也为2022年利扬芯片的业绩增长奠定了更加坚实的基础。

由于2021年的高增长，利扬芯片2022年Q1财报也备受市场关注，据同期发布的2022年第一季度报告显示，2022年Q1利扬芯片营业收入约为1.1亿元，同比增长57.47%，剔除股份支付影响的净利润和扣除非经常性损益的净利润分别为1679.84万元和1540.86万元，同比分别增长14.69%、20.35%。在保持2022年业绩稳健增长的同时，利扬芯片在人才股权激励上也毫不吝啬，充分体现出利扬芯片“爱才、惜才”的企业文化。

“国产替代+潜力赛道”双轮驱动 助利扬芯片业绩“大丰收”

全球供应链格局风云突变的大背景下，本土芯片企业如今愈发重视供应链的“自主、安全、可控”。国家政策的推动，促使中国集成电路产业规模近些年高速成长，据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，最核心的设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%。

但是，作为芯片从工程到批量导入市场这一环节的关键桥梁，独立第三方专业测试产业占整个集成电路产业规模仍然较小，难以满足越来越多 IC 设计公司的验证分析和量产化测试需求，这一现状已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。

为弥补这一关键瓶颈，利扬芯片身为独立第三方专业测试企业在本土半导体供应链的重要性也日益凸显。据财报显示，利扬芯片已经在5G通讯、高算力、工业控制、传感器、物联网、生物识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势。

2021年度，受益于各细分赛道景气度影响，公司主要在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT 等领域的芯片测试业务保持快速增长。从最核心的测试收入变化来看，2021年公司测试收入约为3.74亿元，营收比上年增加53.16%，毛利率为53%，比上年增加6.01%。

图源：利扬芯片2021年年报

从细分业务来看，其中芯片成品测试营收约为2.66亿元，比上年增加71.19%，毛利率达到57.1%，比上年增加6.95%；晶圆测试总营收为1.084亿元，比上年增加20.97%，毛利率达到42.93%。各核心测试业务营收的高增速，加上高毛利优势，驱动利扬芯片2021年业绩呈现出相当可观的增长。

前期夯实的基础，也为2022年Q1利扬芯片的营收提供了强劲动力。据财报披露，2022年Q1营收同比增长57.47%，主要也是系公司在算力、5G 通讯、工业控制、生物识别、MCU 等领域的芯片测试保持增长所致。未来，利扬芯片将加大力度继续布局存储（Nor/NandFlash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）等领域的集成电路测试。

拟再融资超13亿元扩产 三温测试专线“蓄势待发”

2022年以来，随着全球芯片供需矛盾的逐步缓解，越来越多的产能得到释放，测试需求猛增。为缓解短期供应链供需不平稳的境况，弥补国内集成电路中高端芯片测试的产能需求，利扬芯片IPO募投项目正较原计划提速实施。

今年4月26日，利扬芯片发布关于向特定对象发行股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

公告显示，东城利扬芯片集成电路测试项目由利扬芯片子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施，总投资额为 13.05亿元，拟使用募集资金投资额为 13.05亿元，项目募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

对此，在2021年年报中，利扬芯片也表示，一方面，公司通过扩大与多家商业银行的合作，截至报告期末共获授信额度人民币2.15亿元，为后续产能扩充提供资金保证；另一方面，公司于2021年8月份启动向特定对象发行A股股票方案，计划募集人民币130702.60万元，投入到东城利扬芯片集成电路测试项目及补充流动资金。

另一方面，如今随着AI、算力、汽车电子、GPU以及FPGA等各类对三温测试有要求的高端芯片需求增加。为与市场走势紧密结合，通过深入了解客户需求，利扬芯片也正加紧布局高可靠三温测试专线。

通过查阅财报发现，目前，利扬芯片正积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）的量产化测试需求，包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠性的质量需求。

笔者获悉，目前利扬芯片已经在打造此类产品，融资后会持续加大针对该领域的研发投入和设备投资的力度，以满足国内芯片设计公司此类新的需求。

这也是利扬芯片2021年财报的两大亮点所在，无论是积极投建新产线、扩增产能，还是紧跟高端芯片市场需求，打造三温测试专线，都体现出利扬芯片稳健、可持续的运营优势。

总结：

毋庸置疑，半导体是一个重技术、研发和人才，并且投资回报周期较长的产业。对任何一家半导体供应链企业来说，扎实筑牢人才和技术的护城河，才是真正赢得市场竞争的关键。

因此，为满足市场需求及未来业务开展需要，持续增加研发投入特别是中高端芯片测试方案研发，就显得相当重要。从2021年年报和2022年第一季财报中可见，利扬芯片2021年及2022年第一季度的研发支出大幅增长，分别占营业收入比重的12.46%及16.40%。

这也为接下来利扬芯片深耕中高端芯片测试赛道作好扎实的技术储备，如此“惜才”且重研发的态度，也将持续引领利扬芯片在中国半导体测试赛道更加稳健、可持续的发展。

（xiaowei）

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