深南电路：公司PCB业务目前产能利用率高于80%

日前，深南电路在投资者互动平台上表示，公司封装基板目前处于满产状态，PCB产能利用率80%以上，各工厂情况略有差异。

对于现有及在建封装基板工厂的产品定位，深南电路介绍到，公司目前现有深圳2家、无锡1家成熟运作的封装基板工厂，其中深圳封装基板工厂主要面向模组类封装基板产品；无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板，且具备FC-CSP产品技术能力并已实现批量生产。

此外，公司在无锡、广州各有在建及规划中的封装基板项目。其中，无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要面向FC-CSP封装基板及部分高端存储类封装基板产品，广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品。

而对于与PCB业务的资本开支计划，深南电路则坦言，公司在深圳、无锡、南通三地合计布局6家PCB专业化工厂，其中南通二期、南通三期工厂处于爬坡状态，其余均为成熟运作的工厂。公司目前针对PCB业务的资本开支主要包括对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造投入，以及对处于爬坡期的新工厂进行续建的支出。

资料显示，深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

(Sara)