TECHCET:溅射靶材需求强劲,金属供应面临压力
咨询机构TECHCET日前表示,2021年半导体溅射靶材市场(不包括贵金属靶材)增长 11.5%,规模达 7.64 亿美元。该机构还预测称,虽然全球金属供应链面临诸多压力,但由于需求旺盛,溅射靶材市场规模将在2022年进一步增长 7% 至约 8.2 亿美元。
TECHCET预计,2022 年高纯铜、铝和钛的供应将紧缺,自有提纯能力的靶材制造商将有更大主动权,但总体上看,由于制造所需的机床、铸造和轧制设备交期延长,厂商扩产面临阻碍。
TECHCET指出,由于俄乌冲突影响,金属材料价格目前面临新的上行压力,加上能源和运输成本上升,正推动溅射靶材价格上涨,在这样的环境下,晶圆厂对导入新的供应商持更积极态度。
(乐川)
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- 编辑:李娜
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