日经:立讯精密、歌尔进军芯片封装业务
3月16日,据日经亚洲报道,苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密、歌尔股份已开始准备为苹果提供芯片封装服务。
图源:路透社
消息人士表示,立讯精密正在为苹果AirPods无线耳机提供芯片系统级封装(SiP)服务。
报道称,立讯精密上周批准了筹资 135 亿元人民币(21 亿美元)的计划,并表示将投入9.5亿元人民币用于其SiP等封装业务的拓展。
此外,消息人士称,歌尔也在关注芯片封装业务。但由于技术困难,歌尔迄今为止在这一领域获得的订单远少于立讯精密。
(隐德莱希)
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