新莱应材：半导体客户包括美商应材、LAM、北方华创等

近日，新莱应材在接受机构调研时表示，目前，公司半导体行业主要涉及领域有IC、LED、LCD及光伏等。主要应用于设备端及厂务端，包括真空系统及气体传输控制系统。业务模式：设备端直接销售方式，厂务端以业主指定确认品牌，工程公司购买的方式为主。

2021年度公司整体业务进展良好，食品板块业务保持稳健增长，生物医药板块业务受益于国内外疫苗企业的扩产增长迅速，泛半导体板块业务受益于半导体国产化进程加速，且海外子公司继上半年新冠疫情影响后恢复正常生产，整体增速迅猛。食品板块受原材料价格上涨因素导致毛利下滑严重，而生物医药板块及泛半导体板块，随着公司产能的释放，公司的毛利也随之提升，尤其在泛半导体板块，公司的高毛利产品占比也逐渐提升。

据了解，公司半导体产品面向国内外众多客户，包括国外的美商应材、LAM、国内的北方华创、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、正帆科技、至纯科技、亚翔集成等知名客户。作为众多客户的合格供应商，公司产品订单充足，产能良好。当前公司半导体真空系统产品面的客户较多，未来气体系统产品将是公司重点攻克的方向，并于2019年底发行可转债募资2.8亿元加大投入半导体气体系统。

新莱应材称，公司拥有十多年的国际半导体超高纯应用材料厂商的代工经验，特别是2017年又引进在半导体领域有40年经验的负责人员，组建团队专注研发半导体气体系统相关的传输和控制系统所需全系列产品。半导体制程所用的气体有很强的腐蚀性，所以产品的表面耐腐蚀电解抛光（EP）处理非常重要,此技术已通过美国美商应材认证。产品生产标准要符合美国SEMI标准，产品重要检测指标都要送国外检测，检测时间相对较长。此部分产品目前全部被国外美日所垄断，产品经过客户的认证也需较长时间。

半导体真空系统，给终端产品提供洁净的真空环境，产品要达到超高真空10-9Pa要求，所以产品焊接技术非常重要，公司焊接技术可以满足不同国家标准，同时此产品也经过美国美商应材的认可。 公司在半导体方面在中国大陆、台湾和美国都有生产基地，可以更快的服备全球的半体导FAB厂。

根据公司经验积累，新莱应材半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%-5%左右，约占在半导体设备厂原材料采购额的5%-10%，半导体行业产品的对标的竞争对手以美国、日本等国家的外资企业为主，该业务产品的市场空间超过500亿人民币。 食品行业公司以后大力发展碧海产品，利乐是此行业的标杆企业，根据利乐公司公开数据显示年收入1000亿人民币左右。

2021年大宗原材料的价格上涨对公司包材产品的成本影响较大，目前公司对标的国内外的竞争对手都还没有涨价，所以我们也没有涨价。近期大宗原材料的价格有所回落，公司预计2021年下半年的影响将会减弱，同时若原材料的价格持续处于高位，预计包材的售价也会在明年有一定提升，以传递原材料价格上涨的影响至客户。公司包材之外的产品已经在2021年上半年陆续向客户发出涨价通知，基本上没有给公司带来负面影响。

（Arden）