【芯观点】TI激进扩产的老辣盘算：模拟芯片历史性洗牌已候场

“德州仪器（TI）正在亲手毁掉其一直奉为圭臬的生存法则。”在TI宣布了可能是迄今最为激进的长期资本支出计划后，有批评者如是说到，字里行间可谓“痛心疾首”。

放眼全球，扩产的IDM、晶圆厂不在少数，但作为全球最大模拟IDM，TI从来从来以稳健的现金流管理著称，并追求长期的收益而非短期的增长。配合近期产业内弥漫的芯片过剩焦虑，有理由怀疑，是否是缺芯背景下的繁荣，让TI冲昏了头，忘记了“周期魔咒”？

然而，作为一家历史超过大多数分析师年纪的老牌大厂，甚至多次亲手改变全球半导体发展进程，已经没有什么风浪可以轻易冲昏TI的头脑，包括史无前例的缺芯荒。回顾TI历史上的几次大规模投资背景，结合当下多方信息，其此番激进扩产，起码暗示了两重产业趋势。

“谨慎扩产”的前提：赌博式提前布局

作为当前市占率排名全球第一的模拟IDM，模拟芯片业务已占据TI半导体总收入的近80%，并且从其管理层去年起的多次发言来看，模拟芯片将在未来的很长时间里，继续成为TI的主要路线，甚至还将与嵌入式处理器一起扩大在收入中的占比。

也因此，模拟芯片应用范围广、迭代周期长、价格相对低等特性，决定了TI在过去的十年里将现金流管理放在比短期增长更高的位置——在技术迭代缓慢的前提下，做好客户维护远比扩产性价比高。这造成了一种刻板印象，即TI对扩产的态度极为保守。

在本轮缺芯潮演绎至最高潮的2021年，大众对TI的这种印象达到了顶峰，尤其是在以台积电为首的逻辑芯片大厂喊涨声不断、大幅调高资本开支大举扩产的反衬下，TI不仅扩产“挤牙膏”，还在去年年中就“唱起反调”，强调警惕芯片过剩风险。

但保守扩产策略，并不能解释TI在过去十年里的成功。2011年-2021年，其营业利润从30亿美元增长2倍到89.19亿美元，毛利率从50%增长至67.5%，模拟芯片市占率从15%提升至19%。要知道，TI直到2012年才正式结束智能手机连接业务转向模拟芯片。

来源：Tikr

这种矛盾背后，答案显而易见——“保守扩产”只是TI和大众对产业趋势认知的时间差下的一种误解，即TI扩产从来不“保守”，相反，追溯TI的投资史，每次大举扩产，几乎都带有“赌博”的性质，甚至一度被认为是以“反周期扩产”赢得市场的正面典型。

最典型的一次即是2011年正式转型前的大规模扩产。2008年-2010年，正值全球经济衰退的低谷时期，资本密集的典型产业半导体首当其冲，TI却在此节点凭借强大的现金流，于2009年开始建立新厂、收购设备以扩大产能，为其今后10年的发展奠定了基础。

观察TI在进一步扩大其在模拟芯片领域市占率的这10年里，其“叛逆”行径也并不少见，其中包括在全球8英寸晶圆厂数量达到巅峰的2017年后率先开启12英寸量产，虽然这被间接认为造成了本轮缺芯荒，但也让TI的12英寸产能利用率到目前几乎独步全球。

更近的一次则在疫情发展初期的2020年初。疫情爆发给出行带来的限制，让模拟芯片“消费大户”汽车产业首当其冲，但在当时几乎所有模拟IDM减产保本的档口，TI再次反其道大举囤积芯片，这让其在缺芯最为严重的2021年，迎来了十年最高营收增长率。

以上诸多成功事例均预示了此次大规模扩产，大概率并非TI在产业非常态狂欢下的贸然之举，更可能是其几十年积淀下的又一高成功率的“赌博”。但另一方面，去年年中TI对芯片过剩的警告犹在耳畔，是哪些行业趋势的变化，让TI在短短几个月内态度骤变？

趋势一：电源管理IC等转向12英寸加速

答案蕴含在首席财务官Rafael Lizardi在1月的电话会议上针对扩产计划的回答里。其中的关键词之一是12英寸产能，而这可能也是让TI订下长期更高资本支出的最主要原因。

根据其规划，到2030年将新建6座12英寸工厂，其中德州理查森的RFAB2、从美光收购的LFAB工厂预计分别于2022年第三季度、2023年第一季度投产，德州谢尔曼4座工厂中2座工厂今年将完成建设，其中1座2025年投产，另外2座将于2026-2030年开启建设。

需要指出的是，除了理查森工厂外，其余5座工厂的建设计划均在2021年第四季度才被确定（10月宣布收购LFAB工厂，11月宣布4座谢尔曼工厂建设计划），而就在几个月前，Rafael Lizardi还在公布半年报时对半导体行业景气度语焉不详，暗示供过于求风险。

从部分市调机构的报告中，似乎可以解释TI的180度转变。根据TrendForce近期报告，8英寸产能供不应求之下，电源管理IC等芯片已陆续规划转进至12英寸。巧合的是，当前电源管理IC全球最大供应商正是TI，这也一度成为TI被终端厂“围追堵截”的最大原因。

事实上，PMIC芯片转向12英寸的传闻早已甚嚣尘上，虽然笔者去年10月从业内了解到，当前大部分PMIC目前仍采用8英寸产线，即使转向12英寸也需要至少1年的“磨合期”，但TrendForce称主流产品转至12英寸需要至少等到2023年下半年，从时间上来算也恰恰符合。

从TI的角度看，PMIC大量转至12英寸是“瞌睡遇到枕头”，虽然iPhone的PMIC已在12英寸量产多年，但这毕竟只是一小部分市场，而TI的12英寸推进计划已经进展多年，目前一半的产品均由12英寸产线生产，新增的12英寸需求恰恰与其规划不谋而合，大规模扩产可谓顺势而为。

同一时间“友商”的反应，也暗示12英寸的需求正在加大，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery今年1月接受爱集微采访时表示，计划在2020年至2025年期间将欧洲工厂的整体产能提高一倍，主要是增加12英寸产能。安森美也表示，未来会聚焦12英寸晶圆产能。

另一容易被忽略的信息是，去年10月，深圳市坪山区投资推广服务署发布中芯国际深圳扩产项目公示显示，项目产品定位于12英寸28nm及以上显示驱动芯片及电源管理芯片等，而中芯国际联合首席执行官赵海军日前表示，今年公司新增12英寸产能平均每片对应的资本投入比去年高。

上游硅晶圆厂商的最新消息也值得参考。SUMCO 2月9日指出，与客户签署了长单，其中12英寸晶圆产能到2026会计年度已全部销售告罄，其中包括新厂的新增产能，包括新厂的新增产能，2021年第四季度期间现有长期合约价维持不变，但12英寸晶圆现货价持续上扬。

进一步思考，考虑到8英寸转向12英寸实际上大势所趋，能让TI在几个月时间内态度骤变的决定性因素，或许是已经有厂商向TI下达了向12英寸转换的长单，TI也直言，扩产是因为看到了未来更多的增长前景，并表示，客户更加关注其12英寸晶圆厂的扩产情况。

趋势二：降维打击提前登场 供过于求加速行业洗牌

Rafael Lizardi在电话会议发言中的另一关键词是“长期优势”，对于外界对TI长期资本支出过高的担忧，其驳斥称其长期投资策略使其在关键的终端市场具有优势，并能获得这些投资的回报，还表示12英寸晶圆厂将提供下游成本优势和供应链稳定性。

虽然“长期优势”是TI一直以来反复强调的发展策略，但结合其在12英寸上建立并且将进一步强化的优势，随着12英寸时代的加快到来，TI对其他模拟IDM“降维打击”或将提前降临，这也意味着模拟芯片市场较为分散的竞争格局或提前转向一超多强。

前文已讲到，模拟芯片有应用范围广、价格低廉等特性，且并不追求极致的性能，因此参与者众多，厂商间产品重叠度高，头部大厂往往凭借长寿命产品组合、更好的定制服务和稳定的产能确立优势，例如市占率最高的TI。但即使如此，TI也尚未与友商拉开很大的距离。

根据市调机构IC Insights最新模拟芯片厂市占率排名，截至2020年，前十大厂商合计占62%的模拟芯片市场，TI以19%的市占稳居一位，ADI紧随其后市占达9%，之后的Skyworks、英飞凌、ST相互差距不大，可以看出，与数字芯片相比，模拟芯片市场更为分散且稳固。

来源：IC Insights

更为重要的是，前几大厂商几乎各有优势，如英飞凌在第三代半导体以及车用半导体上已隐隐拉开与友商间的距离，Skyworks的发力点则在通信领域。ADI通过多次成功并购，产品组合不断丰富，超过50%的收入来自超过10年的产品线产品，说明其产品用户粘性之强。

来自友商的竞争，让TI在2011-2021的十年间4%的市占率提升显得尤为艰难，更何况，在同一时期TI的符合年收入增长为4%，虽然不差，但仍低于预期。在这种情况下，合理推断12英寸产能将会是TI结束多强争霸、真正确立其模拟芯片霸主的地位的杀手锏。

TI此前表示，与使用8英寸晶圆生产相比，在12英寸晶圆上制造裸片级别的模拟IC可降低40%的未封装部件成本，完整封装和测试过的IC成本降低约20%。虽然以传统观念来看，模拟IC由于本就价格低廉，“价格战”意义不大，但在缺货涨价的前提条件下，低成本优势将被凸显。

更何况，谋划多年的TI，早已在12英寸上建立极高的护城河，目前已有2座12英寸晶圆厂稳定量产，到2030年这个数字将达到8座，与之相比，ADI等早已选择将相当大的一部分产能外包给代工厂，ST在12英寸产能建造上相对最为积极，但仍为其新落成的Agrate工厂产能利用率忧心忡忡。

最后也是最为重要的是，多数批评者以产能过剩风险警告称TI提高资本支出扩产过于冒进，殊不知，这正一举措或许正是TI应对产能过剩的手段，甚至是有望进一步碾压众友商的契机。历史告诉我们，市场景气时，各家吃肉，市场萧条时，大厂吃肉。

这其中的逻辑是，在供不应求的卖方市场，各家厂商的芯片都有买家排队购买，而当到了供过于求的买方市场，订单则会更多地涌向价格更低、产品更丰富、产能更大的头部厂商，可以想象，届时，手握8家12英寸晶圆厂的TI，市占率会多么惊人。

写在最后

前所未有的缺芯狂欢，眼看着即将迎来退潮，“裸泳者”相继浮出水面的同时，经历过大浪淘沙、老而弥坚的众多老牌厂商动作，逐渐成为观察产业动向的风向标。TI作为其中的代表之一，脱去了“过于谨慎”的假象后，已露出大胆而老辣的真实面目。

对于其目前所在的模拟芯片赛道来说，意想不到的共同繁荣后，真正的“戏肉”才正要开始，一场关于模拟芯片全球竞争大洗牌，正在候场。(隐德莱希)

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