10.7亿元 美维科技加码布局高端半导体封装载板项目

4月7日，2021年上海全球投资促进大会举行。会上，上海美维科技有限公司参加此次云签约。

国家级上海松江经济技术开发区消息显示，美维科技将在十四五期间积极加大高端半导体封装载板投资强度，确认将投资10.7亿元用于提升产能，达产后预测年销售额将达到20亿元。

企查查显示，美维科技致力于封装基板、球珊阵列及多芯片等产品的研发和生产。在被收购之前，是TTM TECHNOLOGIES, INC.成员之一。TTM是北美最大的印刷线路板制造商。

2020年4月18日，安捷利美维与TTM集团就收购其旗下移动业务板块完成正式交割。 该移动业务板块包括广州美维电子有限公司、上海美维电子有限公司、上海美维科技有限公司及上海凯思尔电子有限公司四家公司的全部股权。

据悉，美维科技主要产品为CSP、BOC、POP、PIP、SIP，FC-CSP等先进封装基板，广泛使用于存储器、射频发生与接受器、蓝牙组件、GPS系统、数字设备处理器、移动设备、WIFI无线网络等集成电路封装领域。（图图）