后摩智能：用存算一体技术，突破AI算力瓶颈

【编者按】2021年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《》特推出【2021-2022专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自 “存算一体”解锁芯片大算力企业后摩智能。

硬核时代，算力至上。国际间的算力竞争异常激烈，如果算力不在一个维度上，竞争力自然就不在一个维度上。企业的芯片算力几何，衡量着其在行业的地位。随着AI芯片的发展，如何提供大算力、高能效的芯片成了亟待解决的难题。

当下芯片设计大多采用冯·诺依曼架构，存储单元和计算单元分离，数据传输功耗大，存储书写时间过长，真正用于计算的能耗和时间占比很低，芯片架构能被优化的空间还很大。当前，存算一体技术可以整合计算和存储，缓解数据搬运问题，节约性能功耗，是极具前景并能解决这一问题的有效手段。

南京后摩智能科技有限公司创始人吴强博士表示，存算一体技术能够实现芯片大算力、能效比提升十倍、甚至百倍，可改变未来计算格局。

南京后摩智能科技有限公司（简称“后摩智能”）官网显示，公司是国内首家专注于存算一体技术，通过计算与存储模块整合创新，突破智能计算“存储瓶颈”，实现大算力，做面向边缘端及云端推理的大算力智能计算芯片公司。

回顾2021，用存算一体技术验证大算力AI芯片可行性

后摩智能创立于2020年，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联手组建。公司成立之初快速搭建了一支“中国最强”存算技术和工程落地团队。2021年，后摩智能完成了存算一体核心模块验证流片，充分证明了用存算一体技术做大算力AI芯片的可行性。

据介绍，后摩智能存算技术团队多名成员拥有海归背景，在先进存储器件及存算一体技术方向积累了近15年的研究经验，曾获得EDAA优秀博士论文奖，及国际微电子固态器件大会“国际最佳青年学者”，曾成功主导过6次 SRAM-CIM流片，成果发表在国际芯片最高学术会议ISSCC，ISCA，及HPCA等。工程落地团队硕、博士占比80%以上，主要来自AMD、Intel、华为海思、地平线等国内外知名芯片企业，有近20年的高性能CPU/GPU/车规AI芯片设计及量产经验。

存算一体技术作为2021年投融资热门赛道，后摩智能也备受资本青睐，获得红杉资本中国基金、启明创投、经纬中国等资本支持，已完成数千万美元天使轮和3亿元人民币pre-A轮融资。

展望2022，用算力改变世界

人类智能化是一个大趋势，人工智能应用如智能驾驶、AR、VR的将会逐渐普及，而这些智能应用的背后都有一个基础和依赖——大算力。举个例子，L5级别的智能驾驶，需要4000TOPS甚至更高的算力，其次它需要高能效下的大算力，因为4000TOPS算力目前大概是1瓦1TOPS的水平，4000TOPS意味着4000瓦甚至更多的功耗，这是无法部署的。因此，不管从散热还是其它等角度，只有高能效的大算力提升，才能推动人工智能应用落地。

展望2022年，后摩智能将继续推进基于存算一体技术和SRAM/MRAM/RRAM 等先进的存储工艺进行产品开发，并推出国内首款基于存算一体的大算力AI芯片。

后摩智能的愿景是打造出具有“十倍效应”的AI 芯片，满足真正人工智能时代的超大算力需求，用无限算力去改变世界。

创业窗口期收窄，鼓励开创新技术

对于半导体投资热，后摩智能认为，中国大芯片元年是从2018年开始，到2021年是三年的开放窗口期，待到2021年年底后，创业窗口将收窄。此时早期一批创业公司已经各占一席，如果还在做基于类似技术的产品，同质化竞争会非常严重，很难做出差异化。

后摩智能在存算一体技术方面是创业较早的企业，算是赶上了一个好时机。除了存算一体芯片外，后摩智能希望，国家可以多鼓励企业去探索其它的底层创新技术路线，尤其是新材料、新存储介质等基础技术，这些技术的发展，甚至有望推翻整个计算机设计的基本假设，开创出AI芯片新思路。随着创业者和资本的大量涌入，市场将会逐渐趋于理性，优胜劣汰，只有真正有价值的公司才会走的长远。（小北）

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