施沃泰一期项目落地上海宝山,致力解决200W以上芯片散热难题
12月28日,施沃泰(上海)半导体科技有限公司(以下简称“施沃泰”)一期项目落地宝山高新园区并举行签约仪式。
图片来源:上海宝山高新技术产业园区
该项目致力于以导热管(HP)、真空腔均热板(VC)、新型LED集成光源(FCCOB)为主要零部件产品,解决200W以上芯片散热难题。项目分两期实施,其中一期租赁园区金地威新宝山智造园,租赁面积约13688.8平方米,总投资约2亿元,预计2022年6月正式投入生产。
施沃泰是由上海宸䀚实业有限公司牵头,与金积德博士团队和上海复旦大学微电子学院共同打造,专业从事导热管、真空超导热板、FCCOB新型LED集成光源等零部件、半成品、终端产品的设计开发、制造、销售的产、学、研三位一体的新型高科技公司。其应用涵盖信息技术、电动车、高端照明、太阳能及军工应用等产业。(若冰)
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- 编辑:李娜
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