黑芝麻智能杨宇欣：高性能计算成为智能汽车软硬件发展的核心和基础

黑芝麻智能CMO杨宇欣

报道，“自动驾驶进入算力角逐时代，高性能计算成为智能汽车软硬件发展的核心和基础。”12月24日，在首届集微汽车半导体生态峰会上，黑芝麻智能CMO杨宇欣在主题演讲中这样指出。“首届集微汽车半导体生态峰会” 在上海市经信委、浦东新区科经委指导下，由中国半导体投资联盟主办，张江高科、爱集微承办。

“一觉醒来，汽车行业从原来的夕阳产业变成了朝阳产业。”杨宇欣说，汽车工业的这一波智能电动化浪潮——由内燃机为核心转向大算力芯片，从传统的分布式架构到全新的电子电气架构，这些都释放出大量的汽车芯片新机会。他认为，未来汽车芯片厂商的机会来自于汽车本身电子架构的改变带来的大量新型芯片需求。

扮演着汽车智能化大脑的芯片成为继内燃机之后的新的核心。从电动窗户到驾驶辅助系统、智能座舱，以及软件定义汽车所需要的算力和硬件的预埋，这一切都需要大算力核心芯片的支撑。但杨宇欣强调，自动驾驶的算力角逐并不能简单地从TOPS的数值来看，而应该是一种综合计算能力。“自动驾驶是一个综合算力支撑的平衡系统，以支持不同传感器所需的完整算力，包括CPU、GPU、NPU、DSP等综合的算力。”他指出。

而在自动驾驶的商业化进程上，杨宇欣认为，目前从客户需求及市场成熟度看，L2+/L3已经是消费者刚需。以L3为节点，自动驾驶的商业化应用分为两条路径——L3及以下的辅助驾驶，以Tier1为主导，面向主机厂提供系统集成方案；L4-L5的自动驾驶，则将以互联网公司为主导，在封闭或者开放路况下实现商业运营（出租/物流/环卫等）。

对于行业未来发展，杨宇欣很有信心，在当前的这一汽车产业变革的机会下，能够培养出一批中国的车规芯片厂商。他指出，美国、日本、欧洲的最牛的芯片公司成长起来的阶段正是这些国家的电子产品卖得全世界都是的时候，现在汽车将要经历同样的阶段，中国十分有潜力成为最具活力的市场。中国的智能电动汽车发展的脚步目前领先全球，也更需要符合技术迭代速度产业链供应商，包括希望能够全方位贴身服务的本土供应商。

值得一提的是，2016年成立的黑芝麻智能科技（下称“黑芝麻智能”）今年迎来了它的第一个五周年。从图像处理开始，做人工智能、视觉、自动驾驶、大规模集成电路…… 黑芝麻智能在过去的五年里算是“小有成就”：打造了两大核心IP；推出了华山系列2代4颗高性能智能驾驶计算芯片；定义了山海人工智能开发平台；成为国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品符合性认证的AI芯片公司。（Aaron）