聚灿光电：短期内将推出Mini LED、车用照明、高功率LED等芯片产品

12月20日，聚灿光电在投资者互动平台表示，短期内公司将会推出Mini LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品。未来加大相关技术的投资力度是公司重技术创新的趋势。

聚灿光电补充，公司目前Mini LED技术储备完善，也在配合几家重要主流的背光显示或者背光模组厂的封装客户，多款产品已经通过客户验证，随时可以批量生产。

资料显示，聚灿光电主营业务为化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务，其主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外片。目前，聚灿光电已成为国内领先的LED芯片企业之一。

对于芯片领域，聚灿光电表示，公司的主要产品为氮化镓基高亮度蓝光LED芯片及外延片。在芯片领域的布局方面，除既有的蓝绿光、高光效芯片持续技术升级、生产提升（例如植物照明批量供货）外，新的芯片产品公司也有一定的规划：除了较短期内公司将会推出的高端LED芯片产品，同时，公司对红黄光LED芯片已进行了前期规划，积累了一定的技术，通过了相关环境影响评估，未来公司也将适时开展红黄光LED芯片建设项目。长期来看，公司在光通信等方面也有研究和方案。

而对于作为元宇宙的显示技术的Mirco OLED，聚灿光电则称，公司目前在Micro LED方面有技术布局，Micro LED也有配合客户需求的研发型半成品推出，但受设备、技术路线、市场应用终端等多方面不确定性因素制约，距商用乃至大规模量产，尚需要较长时间。

展望未来，聚灿光电表示，未来2-3年，公司将继续秉承既定的“聚焦资源、做强主业”的发展战略，深化落实“调结构、提性能、降成本、创效益”的经营策略，深耕LED外延片、芯片主业，调结构、提性能、降成本、创效益，尤其是加强技术创新、加大研发投入实施产品转型升级。（Andy）