英特尔将在马来西亚投资超450亿元，新建最先进的封装制造设备

英特尔12月16日宣布今后十年间将在马来西亚投资300亿林吉特（约合453.5亿元人民币）。除扩充现有工厂外，2024年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求今后仍会继续增长，将对东南亚半导体产业聚集地马来西亚进行重点投资。

来源：日经中文网

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格出席记者会并公布了这一消息。盖尔辛格表示，巨额设备投资的用途除了扩充现有组装和测试工厂外，还将“新建最先进的封装制造设备”。

盖尔辛格没有透露细节，不过投资地点被认为很可能位于马来西亚北部的半导体工厂聚集地槟城州。如果在2024年投产，与其他设备投资合计起来将创造4千人的新增就业岗位。一同出席记者会的马来西亚贸工部长阿兹敏强调，政府也将为避免半导体供应链混乱而提供支持。

盖尔辛格指出，在新冠疫情下，全球半导体需求“仍比上年大幅增长20%”。在此基础上透露看法称，由于各家厂商扩大产能需要时间，全球性的半导体短缺“将持续到2023年”。此外，盖尔辛格还表示，近期还将发布在美国和欧洲建设新工厂的计划。（校对|日新）