赛微电子：德国FAB5将自2022年7月起成为公司全资子公司

近日，赛微电子在接受机构调研时表示，根据SPA协议的约定，公司瑞典子公司与德国产线设定的资产交割过渡最长时间为6个月，即若交割一切顺利，按计划该德国FAB5将自2022年7月起成为公司全资子公司，纳入公司并表范围。

对于瑞典子公司本次收购德国产线资产的资金来源，赛微电子称，瑞典子公司收购德国产线资产的交易所需资金来自于瑞典Silex自有资金及其申请的境外并购贷款。对于收购总价8,450万欧元，其中1,000万欧元可以在交割后12个月内支付，1,000万欧元可以在交割后24个月内支付。对于交割前需要支付的资金，一方面来自于瑞典Silex自身经营积累的现金，一方面可来自于利息较低的境外并购贷款，资金压力不大。

据了解，赛微电子瑞典子公司本次收购的德国产线（德国FAB5）生产的芯片主要用于汽车行业，广泛应用于各类汽车的安全气囊系统、制动系统、中控显示、车灯调节控制、发动机控制、LED环境灯光、自动驾驶系统、空调系统、电子电气系统，同时还涉及在智能家居领域的应用。

该产线原来属于Elmos公司在IDM商业模式下中的内部环节，其主要为公司内部提供芯片代工服务，所以目前德国FAB5客户为德国Elmos，当然所生产芯片的合作厂商广泛，包括德国大陆、德尔福、日本电装、韩国现代、艾福迈、阿尔派、博世、LG电子、三菱电子、欧姆龙电子、松下等各类汽车部件供应商。根据Elmos的介绍，全球每一辆新车平均使用了6颗Elmos的芯片。

赛微电子表示，本次收购的是德国Elmos的所有产线资产，为标准的8英寸晶圆芯片产能，其产能水平高于瑞典Silex当前的装机总产能，生产良率接近100%，运行状态良好；在本次交易完成后，德国FAB5将继续与德国Elmos保持商业合作关系，此外，德国FAB5也会拓展其他客户（包括汽车领域、MEMS领域等），但若涉及对于Elmos具备战略价值的汽车领域中的特定应用市场，需要获得德国Elmos的同意。

赛微电子认为，本次交易是双赢的。其称，通过本次交易，德国Elmos从IDM厂商转型为芯片设计公司，可以将更多资源投入到设计环节，以更好地参与汽车芯片领域的市场竞争，同时其至少2022-2027年的订单需求得到保障；瑞典Silex则以闪电速度获得了难能可贵的标准化、自带汽车认证的规模量产产能，除了进军汽车芯片制造，还可以满足原有激光雷达、VR/AR国际巨头客户的量产需求。即德国Elmos将成为一家轻资产芯片设计公司；赛微电子和瑞典Silex则成为持续拓展业务版图、扩充产能的专业芯片代工厂商。境内公司的境外并购需要较复杂较长的审批程序，且往往容易被“区别对待”。

而对于“为何安排由瑞典子公司Silex而不是境内公司来实施本次收购”，赛微电子则称，由于子公司瑞典Silex与德国Elmos均属于在欧盟境内的企业，我们如此安排交易，主要是希望能够提高交易谈判及相关审批的效率。

此外，在安排PDK所有权的转移方面，赛微电子表示，德国Elmos将在产线交割时提供工艺技术许可，特别是支持产线350nm工艺流程的产品开发套件(PDK)。该等工艺技术许可除了可以用于继续执行Elmos提出的订单外，瑞典FAB1、FAB2及德国FAB5产线还可以将其用于其他代工制造领域，但若涉及对于Elmos具备战略价值的汽车领域中的特定应用市场，需要获得德国Elmos的同意。到2025年，该PDK的所有权将全部转移至瑞典FAB1、FAB2及德国FAB5。对于PDK套件的交易安排，我们的考虑主要是提前锁定生产所必须软件的购买成本，同时支付周期拉长，支付压力得到分解。（Andy）