股票代码“688230”，芯导科技拟公开发行1500万股

11月12日，芯导科技公布首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告，其股票简称为“芯导科技”，扩位简称为“芯导科技”，股票代码为“688230”，该代码同时适用于本次发行的初步询价及网下申购，本次发行网上申购代码为“787230”。

据披露，芯导科技拟公开发行股份1500万股，占此次公开发行后总股本的25%，此次发行后公司总股本为6000万股。此次发行全部为公开发行新股，不设老股转让。

此次发行初始战略配售发行数量为225万股，占本次发行数量的15%，最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据此次发行回拨机制的原则进行回拨。

回拨机制启动前，网下初始发行数量为892.5万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70%，网上初始发行数量为382.5万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30%。最终网下、网上发行合计数量为此次发行总数量扣除最终战略配售数量，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

此次初步询价时间为2021年11月17日(T-3日)9:30-15:00。

此次网下申购的时间为2021年11月22日(T日)的9:30-15:00。网上申购的时间为2021年11月22日(T日)的9:30-11:30、13:00-15:00。

公开资料显示，芯导科技是一家专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件开发及销售的芯片公司。产品涵盖专用集成电路芯片和半导体功率器件。

此次IPO，芯导科技拟募资4.43亿元，将投资于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目和研发中心建设项目等方面。（日新）