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寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370

  • 来源:互联网
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  • 2021-11-04
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据寒武纪公众号显示,11月3日,其发布了第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。

图源:寒武纪公众号

据悉,思元370基于7nm制程工艺,是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,集成了390亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03,相较于峰值算力的提升,思元370实测性能表现更为优秀:以ResNet-50为例,MLU370-S4加速卡(半高半长)实测性能为同尺寸主流GPU的2倍;MLU370-X4加速卡(全高全长)实测性能与同尺寸主流GPU相当,能效则大幅领先。

思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片,内存带宽是上一代产品的3倍,访存能效达GDDR6的1.5倍。

寒武纪指出,思元370在2020年三季度流片,相关加速卡产品于2021年二季度陆续送测客户。目前,部分客户已完成测试、导入,产品进入早期销售阶段。

此次发布中,两款基于思元370的加速卡正式亮相:高密度、半高半长、功耗75W的MLU370-S4智能加速卡和高性能、全高全长、功耗150W的MLU370-X4智能加速卡。与上一代产品相比,370系列加速卡在性能、能效方面都有更为卓越的表现。例如,对标准ResNet-50v1进行软件定制优化后,MLU370-X4加速卡性能高达30204fps。

图源:寒武纪公众号

同时,寒武纪全新升级了Cambricon Neuware软件栈,新增推理加速引擎MagicMind,实现训推一体,显著提升了开发部署的效率,降低用户的学习成本、开发成本和运营成本。(日新)

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  • 编辑:李娜
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