集微咨询：超15家厂商重金投入，全球IC载板进入新一轮扩产周期

集微咨询（JW insights）认为：

- 目前，国际大厂主要进行ABF载板的扩产，中国大陆则主要加码BT载板领域，由于产能释放需要一定时间，IC载板缺货将持续至2022年。

- 随着国内外厂商进入投产状态，使得原本就紧张的上游材料供给或陷入困境。

- 待产能大幅开出，叠加先进封装技术不断演进，移动设备对于IC载板的使用量持续下滑，部分IC载板产品将出现价格竞争的情况。

目前，全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使得以IC载板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。

市场需求暴增，全球IC载板厂商纷纷扩产

IC载板是一种封装材料，虽然IC载板技术一直在持续发展，但受半导体行业景气度影响，具备一定的周期性。

全球IC载板的市场规模曾在2011年达到峰值，随后出现下滑，直至2018年期间，整体市场需求量基本处于平稳状态，部分产品市场竞争较为激烈，因此，整个行业并未进行大规模扩产。

受益于5G、AI、自动驾驶、大数据等行业的发展，高端芯片需求旺盛，IC载板市场需求在2019年底开始快速的发展，规格也逐步升级，更大尺寸、更高层数、功能更强、设计更复杂的高价值IC载板需求显著增长。

根据Prismark的数据，2020年全球IC载板的市场规模为102亿美元，突破2011年峰值，将维持良好的增长态势，预计未来2020-2025年的复合增长率为9.7%，2025年市场规模将达到162亿美元。

在此情况下，包括日本凸版印刷、Ibiden、大德电子、AT&S、Shinko、欣兴、南电、景硕、深南电路、兴森科技、珠海越亚、安捷利美维在内的全球IC载板厂商纷纷开启新一轮扩建，而臻鼎科技、东山精密、景旺电子、中京电子、胜宏科技、华进半导体等台系和大陆PCB厂商也积极投资IC载板领域。

然而，2020年以来，全球市场芯片需求旺盛，IC载板市场需求暴增，新增产能释放尚需一段时间，IC载板缺货涨价的情况较为严重，且持续已久。

日本、中国台湾以及欧洲厂商对ABF载板扩产策略较为激进

在IC载板领域，产值最大、市场最缺的细分产品莫过于FC-BGA载板。FC-BGA载板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。

2020年以来，以CPU、GPU为代表的高端芯片产品出现大面积缺货，其中很大一个原因便是由于FC-BGA载板产能紧缺，而限制FC-BGA载板产能的因素便是其核心材料ABF被日本味之素所垄断，产能远不及市场需求，预计缺货将持续至2022年。

除核心材料短缺之外，ABF载板的生产还需要较高的技术门槛以及高端的设备、厂房以及配套运营资金，导致ABF载板扩产投资金额动辄高达数十亿，过去几年在市场需求并未明朗时，全球的ABF载板厂商均采取保守策略，直至2019下半年才确认了市场对ABF载板强烈的需求，纷纷宣布各自的投资计划。

集微咨询（JW insights）认为：

- 目前，国际大厂主要进行ABF载板的扩产，中国大陆则主要加码BT载板领域，由于产能释放需要一定时间，IC载板缺货将持续至2022年。

- 随着国内外厂商进入投产状态，使得原本就紧张的上游材料供给或陷入困境。

- 待产能大幅开出，叠加先进封装技术不断演进，移动设备对于IC载板的使用量持续下滑，部分IC载板产品将出现价格竞争的情况。

目前，全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使得以IC载板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。

市场需求暴增，全球IC载板厂商纷纷扩产

IC载板是一种封装材料，虽然IC载板技术一直在持续发展，但受半导体行业景气度影响，具备一定的周期性。

全球IC载板的市场规模曾在2011年达到峰值，随后出现下滑，直至2018年期间，整体市场需求量基本处于平稳状态，部分产品市场竞争较为激烈，因此，整个行业并未进行大规模扩产。

受益于5G、AI、自动驾驶、大数据等行业的发展，高端芯片需求旺盛，IC载板市场需求在2019年底开始快速的发展，规格也逐步升级，更大尺寸、更高层数、功能更强、设计更复杂的高价值IC载板需求显著增长。

根据Prismark的数据，2020年全球IC载板的市场规模为102亿美元，突破2011年峰值，将维持良好的增长态势，预计未来2020-2025年的复合增长率为9.7%，2025年市场规模将达到162亿美元。

在此情况下，包括日本凸版印刷、Ibiden、大德电子、AT&S、Shinko、欣兴、南电、景硕、深南电路、兴森科技、珠海越亚、安捷利美维在内的全球IC载板厂商纷纷开启新一轮扩建，而臻鼎科技、东山精密、景旺电子、中京电子、胜宏科技、华进半导体等台系和大陆PCB厂商也积极投资IC载板领域。

然而，2020年以来，全球市场芯片需求旺盛，IC载板市场需求暴增，新增产能释放尚需一段时间，IC载板缺货涨价的情况较为严重，且持续已久。

日本、中国台湾以及欧洲厂商对ABF载板扩产策略较为激进

在IC载板领域，产值最大、市场最缺的细分产品莫过于FC-BGA载板。FC-BGA载板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。

2020年以来，以CPU、GPU为代表的高端芯片产品出现大面积缺货，其中很大一个原因便是由于FC-BGA载板产能紧缺，而限制FC-BGA载板产能的因素便是其核心材料ABF被日本味之素所垄断，产能远不及市场需求，预计缺货将持续至2022年。

除核心材料短缺之外，ABF载板的生产还需要较高的技术门槛以及高端的设备、厂房以及配套运营资金，导致ABF载板扩产投资金额动辄高达数十亿，过去几年在市场需求并未明朗时，全球的ABF载板厂商均采取保守策略，直至2019下半年才确认了市场对ABF载板强烈的需求，纷纷宣布各自的投资计划。

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