韩媒:美国政府要求提供半导体机密数据遭到“抗议”
美国政府要求提供订单和库存等半导体相关机密资料,对此,主要半导体企业和国家/地区纷纷表示抗议。面对反对的声音,美国政府可能很快会分发问答文件,以解决公司的担忧。
据韩媒businesskorea报道,自9月24日美国要求提供机密资料后,韩国、中国台湾等主要国家/地区以及台积电等半导体企业的抗议持续不断。
韩国产业通商资源于10月6日表示,该部部长吕汉辜(Yeo Han-koo)在法国巴黎举行的经济合作与发展组织(OECD)部长会议上,与美国贸易代表Catherine Thi进行了会谈,对美国政府要求提供商业机密表示担忧。
据了解,台湾地区相关部门最近也对美国的要求表示反对。
另外,台积电也拒绝了美国政府提供半导体供应链数据的要求。台积电法务副总经理暨法务长方淑华表示:“客户是台积电成功的要素之一,台积电不会泄漏敏感资料,尤其是客户的机密资料。公司目前正在研究对策。”方淑华并透露,美国政府正在准备问答文件,以解决半导体公司的担忧。
半导体业界有关人士表示:“虽然韩国政府直接向美国转达了忧虑,在一定程度上减轻了三星电子、SK海力士等韩国半导体企业的负担,但美国仍然要求提供机密资料。如果美国政府发布问答文件,将向这些公司显示他们可以披露的信息水平。”
(Yuki)
,穿越之枪挑长孙皇后最新章节,恒美家居,西部材料股吧 http://www.cityruyi.com/lm-2/lm-3/15507.html- 标签:,总c每天都在病危,shuzhuangtai,大林木命什么意思
- 编辑:李娜
- 相关文章
-
韩媒:美国政府要求提供半导体机密数据遭到“抗议”
美国政府要求提供订单和库存等半导体相关机密资料,对此,主要半导体企业和国家/地区纷纷表示抗议。面对反对的声音,…
-
集成电路高速发展,中国新兴EDA如何乘风破浪?
从信息通讯、工业交通等传统领域,到大数据、AI、自动驾驶、5G等热点应…
- 国博电子现金流压力持续攀升,依赖中电科体系独立性存疑
- 受益转让子公司6%股权,爱施德前三季度净利预增50%-70%
- “MCU+电源管理芯片”组合来袭,国产芯片厂商能否打破单一产品困境?
- 长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO,募资6.44亿元投建封装材料等项目
- 集成电路市场需求持续旺盛 华天科技前三季度净利润预增超126%