长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO，募资6.44亿元投建封装材料等项目

消息 10月12日，上交所正式受理了烟台德邦科技股份有限公司（以下简称：德邦科技）科创板上市申请。

资料显示，公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

凭借着品类丰富、迭代迅速的产品体系，德邦科技可灵活应对市场的快速变化，满足不同类型客户的需求，填补了电子封装材料高端领域的国内空白，引领国内企业实现高端领域的国产化。

存货余额逐年增加

经过多年的技术积累，德邦科技通过持续的研发投入与技术创新，掌握了集成电路封装、智能终端封装、新能源等高端应用领域的关键核心技术，主要包括配方复配技术、低致敏高分子材料合成技术、树脂及特殊粘接剂自主合成技术、球形填料复配及特种增韧技术、专有增韧剂合成技术等，公司的技术水平在行业内已达到较高水平，并成功实现量产及大批量供货，公司产品在国内外知名客户中取得一致认可。

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凭借着品类丰富、迭代迅速的产品体系，德邦科技可灵活应对市场的快速变化，满足不同类型客户的需求，填补了电子封装材料高端领域的国内空白，引领国内企业实现高端领域的国产化。

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