集成电路市场需求持续旺盛 华天科技前三季度净利润预增超126%

消息 10月12日，华天科技发布业绩预告称，公司预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为10.13亿元-10.49亿元，同比增长126.36%-134.41%，上年同期盈利为4.47亿元。

其中，预计7-9月预计实现归属于上市公司股东的净利润为4亿元-4.36亿元，同比增长121.74%-141.70%，上年同期盈利为1.80亿元。

关于业绩变动的原因，华天科技表示，受集成电路国产替代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，预计2021年前三季度经营业绩较上年同期大幅增长。

今年以来，华天科技进一步加快先进封装技术和产品的研发以及量产工作。基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸（33mmx17mm）一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产。5G 射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD 产品实现小批量生产。工业级eMMC产品通过客户认证。进行了应用于2.5D封装的interposer（10:1直孔）工艺技术的开发。公司2021年上半年获得授权专利19项，其中发明专利4项。

该公司进一步完善产业布局，在广东韶关设立了控股子公司广东韶华科技有限公司，并启动集成电路封装测试及新型显示器件项目建设，该项目的建设完善了公司在珠三角地区的产业发展布局。

同时，启动了非公开发行股票融资工作，拟通过非公开发行股票的方式募集资金不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金，为公司发展积能蓄力。（Lee）