金信诺：公司无5G射频前端产品 和华为合作主要在射频连接器等方面

日前有消息传出各大 Fabless 厂商计划加强 5G 射频前端模块部署，有投资者问及金信诺是否涉及射频前端产品、是否和华为加强合作攻克西方卡脖子问题。

对此，金信诺在互动平台上回应称，公司目前暂未涉及5G射频前端产品领域，和华为合作解决西方卡脖子问题的主要在射频连接器、射频线缆、射频组件、高速线缆和组件等方面。

另外，金信诺还透露了公司在6G方面的进展，其表示公司在6G领域包括相控阵技术，毫米波技术等做了储备，并和业界主要的无线通信公司和卫星通信公司都有相关交流和合作。

公开资料显示，是专业从事射频信号电缆的技术研发、生产和销售的民营高科技企业，产品主要应用于移动通信、数字微波通信、航空航天以及军事领域。产品涉及实芯和物理发泡PE绝缘、铁氟龙绝缘全系列，主要规格为半钢系列、半柔系列、MIL-C-17编织系列、75及50欧姆编织系列、外导体轧纹系列以及飞机和雷达所需的稳相系列等。

（Yuki）