集微咨询：“产能为王”下的本土半导体材料供应商迎黄金窗口期

集微咨询（JW insights）认为：

- 缺货、扩产、升级关键词下，PC、手机、智能汽车、数据中心、智能家居等多个“杀手级”应用正驱动半导体材料产业长期成长；

- 中国大陆的半导体材料市场增速最快，但日企仍占据供应链优势；

- 当前半导体产业链正经历第三次转移，从韩国、中国台湾地区转向中国大陆；

- 材料创新是推动半导体产业成长的四大关键因素之一。

“产能为王”是自去年以来的半导体产业关键词。2020年和2021年晶圆制造产能吃紧，全球都在新建半导体工厂。尽管遭遇“黑天鹅”、地缘政治、缺芯等各类因素影响，全球半导体产业仍处于高速增长态势，几乎所有细分市场的需求都在快速成长，这是半导体产业前所未有的局面，半导体正经历超级大周期。

集微咨询（JW insights）认为，这牵动的是对半导体整体供应链的系统性需求，其中对半导体材料的拉动效应也逐步释放。在庞大的半导体材料赛道，中国大陆市场近年来成长快速。下游需求加码，叠加当前产业向中国大陆转移的大趋势，以及当前缺货、扩产的市场背景，半导体材料的本土供应链将迎新一轮黄金窗口期。

缺货、扩产、升级关键词下，多个“杀手级”应用驱动产业长期成长

尽管当前全球产业受到疫情、地缘政治等不确定因素的影响，但全球半导体行业处在一个前所未有的高增长周期，中国市场在其中扮演了相当重要的角色。从十年甚至更长的周期来看，全球半导体产业仍将处于高速增长的发展态势。

而这其中一个重要的因素在于，与过去二三十年相比， 半导体产业的周期发生了巨变。这种变化是自智能手机出现后开始的，此后驱动半导体成长的下游杀手级应用不断增长，继PC、手机之后，更有智能汽车、数据中心、智能家居等，所有这一切在同时增长，每个应用领域的需求都很高，这对供应链是极大的挑战。而在手机之前，通常驱动产业链成长的杀手级应用只有一个，比如微软推出Windows系统，英特尔推出处理器，然后再有其他的新应用出现。

来源：Gartner

集微咨询（JW insights）认为：

- 缺货、扩产、升级关键词下，PC、手机、智能汽车、数据中心、智能家居等多个“杀手级”应用正驱动半导体材料产业长期成长；

- 中国大陆的半导体材料市场增速最快，但日企仍占据供应链优势；

- 当前半导体产业链正经历第三次转移，从韩国、中国台湾地区转向中国大陆；

- 材料创新是推动半导体产业成长的四大关键因素之一。

“产能为王”是自去年以来的半导体产业关键词。2020年和2021年晶圆制造产能吃紧，全球都在新建半导体工厂。尽管遭遇“黑天鹅”、地缘政治、缺芯等各类因素影响，全球半导体产业仍处于高速增长态势，几乎所有细分市场的需求都在快速成长，这是半导体产业前所未有的局面，半导体正经历超级大周期。

集微咨询（JW insights）认为，这牵动的是对半导体整体供应链的系统性需求，其中对半导体材料的拉动效应也逐步释放。在庞大的半导体材料赛道，中国大陆市场近年来成长快速。下游需求加码，叠加当前产业向中国大陆转移的大趋势，以及当前缺货、扩产的市场背景，半导体材料的本土供应链将迎新一轮黄金窗口期。

缺货、扩产、升级关键词下，多个“杀手级”应用驱动产业长期成长

尽管当前全球产业受到疫情、地缘政治等不确定因素的影响，但全球半导体行业处在一个前所未有的高增长周期，中国市场在其中扮演了相当重要的角色。从十年甚至更长的周期来看，全球半导体产业仍将处于高速增长的发展态势。

而这其中一个重要的因素在于，与过去二三十年相比， 半导体产业的周期发生了巨变。这种变化是自智能手机出现后开始的，此后驱动半导体成长的下游杀手级应用不断增长，继PC、手机之后，更有智能汽车、数据中心、智能家居等，所有这一切在同时增长，每个应用领域的需求都很高，这对供应链是极大的挑战。而在手机之前，通常驱动产业链成长的杀手级应用只有一个，比如微软推出Windows系统，英特尔推出处理器，然后再有其他的新应用出现。

来源：Gartner

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