东芯半导体六大产品线集中亮相，把握全球产能紧缺下的“芯”机遇

9月27日，深圳国际电子展暨嵌入式系统展（ELEXCON 2021）隆重开幕。国内存储领域的新星——东芯半导体也携多款产品在本次行业盛会上重磅亮相。

在本次展会上，东芯半导体集中呈现了在存储相关领域的探索与成果，展示的产品涵盖了东芯半导体目前已有的NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等方面的芯片，以及在网络通讯、可穿戴设备、安防监控等领域的应用案例和解决方案。

6大产品线覆盖4类主流应用领域

公开资料显示，东芯半导体聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。目前，东芯半导体已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，产品被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备等终端应用。

东芯半导体副总经理陈磊向介绍，“公司目前主要有6大产品线：第一个是SLC NAND，目前工艺已经从38nm到24nm，最大的容量是8Gb；第二个产品线是SPI NAND Flash，目前SPI产品的工艺已经到28nm，最大的容量是4Gb；第三个是SPI NOR Flash，东芯目前集中于做1.8V低功耗的产品，产品线横跨32Mb到256Mb，明年会推出512Mb和1Gb的产品；第四个是标准的DRAM产品，目前的容量有1Gb、2Gb、4Gb；第五个产品线是低功耗的DRAM。”

此外，东芯半导体的第六个产品线是MCP。据了解，MCP是通过将闪存芯片与DRAM进行合封的产品，以共同实现存储与数据处理功能，节约空间的同时提高存储密度，被应用于功能手机、MIFI、网络电话、POS机等产品，获得了TCL科技、日海智能、捷普等知名企业的认可。

丰富的产品线布局下，其对应的应用领域也有所不同。陈磊向指出，“目前产品的应用领域主要分成四大类，第一类是网络通讯产品，从大的设备，包括5G的宏基站到微基站，在家庭部分的话主要是接入网的部分，比如家用的光猫。还包括最近一年应用在WiFi6的网通类产品。”

“第二大应用是可穿戴设备，主要以TWS蓝牙耳机、智能手环智能手表客户为代表；第三大应用是安防监控，主要是监控IPC；第四大应用就是模块，主要是MCP产品的应用，包括5G、CAT.4等。”陈磊补充道。

9月27日，深圳国际电子展暨嵌入式系统展（ELEXCON 2021）隆重开幕。国内存储领域的新星——东芯半导体也携多款产品在本次行业盛会上重磅亮相。

在本次展会上，东芯半导体集中呈现了在存储相关领域的探索与成果，展示的产品涵盖了东芯半导体目前已有的NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等方面的芯片，以及在网络通讯、可穿戴设备、安防监控等领域的应用案例和解决方案。

6大产品线覆盖4类主流应用领域

公开资料显示，东芯半导体聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。目前，东芯半导体已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，产品被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备等终端应用。

东芯半导体副总经理陈磊向介绍，“公司目前主要有6大产品线：第一个是SLC NAND，目前工艺已经从38nm到24nm，最大的容量是8Gb；第二个产品线是SPI NAND Flash，目前SPI产品的工艺已经到28nm，最大的容量是4Gb；第三个是SPI NOR Flash，东芯目前集中于做1.8V低功耗的产品，产品线横跨32Mb到256Mb，明年会推出512Mb和1Gb的产品；第四个是标准的DRAM产品，目前的容量有1Gb、2Gb、4Gb；第五个产品线是低功耗的DRAM。”

此外，东芯半导体的第六个产品线是MCP。据了解，MCP是通过将闪存芯片与DRAM进行合封的产品，以共同实现存储与数据处理功能，节约空间的同时提高存储密度，被应用于功能手机、MIFI、网络电话、POS机等产品，获得了TCL科技、日海智能、捷普等知名企业的认可。

丰富的产品线布局下，其对应的应用领域也有所不同。陈磊向指出，“目前产品的应用领域主要分成四大类，第一类是网络通讯产品，从大的设备，包括5G的宏基站到微基站，在家庭部分的话主要是接入网的部分，比如家用的光猫。还包括最近一年应用在WiFi6的网通类产品。”

“第二大应用是可穿戴设备，主要以TWS蓝牙耳机、智能手环智能手表客户为代表；第三大应用是安防监控，主要是监控IPC；第四大应用就是模块，主要是MCP产品的应用，包括5G、CAT.4等。”陈磊补充道。

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