英飞凌启用新厂扩产，通过三个工厂的联动提升产能

9月17日，第一财经报道称，在汽车持续“缺芯”的背景下，全球汽车芯片龙头英飞凌启用新厂扩产，其首席执行官Reinhard Ploss表示，公司想通过德累斯顿、菲拉赫、马来西亚三个工厂的联动提升产能。

据悉，英飞凌位于奥地利菲拉赫的300毫米（12英寸）薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。据介绍，这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。

对此Reinhard Ploss博士表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于英飞凌的客户来说也是重大利好。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助英飞凌更好地为全球客户提供长期的优质服务。”

据此，英飞凌目前拥有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆工厂，分别位于德累斯顿和菲拉赫。而马来西亚工厂则作为其测试和封装芯片的主要基地，是半导体生产的最后一步。

另外，根据Auto Forecast Solutions（AFS）最新数据，今年汽车减产的预估数值已从7月末的690万辆提升到了8月末的810万辆。Reinhard Ploss在周五表示，他预计芯片价格还将大幅上涨，半导体制造商需要支付投资成本以满足蓬勃发展的需求。（Andy）