崇达技术筹划分拆普诺威上市，A股IC载板阵营或再添新兵

8月26日，崇达技术日前发布关于筹划控股子公司普诺威分拆上市的提示性公告。

据披露，根据公司总体战略布局，鉴于公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）的健康快速发展，为了更好地整合资源，借助资本市场力量继续做大做强IC载板业务，推动普诺威抓住市场机遇实现业务的快速增长，助力我国集成电路产业链进一步完善，公司于2021年8月24日召开第四届董事会第十六次会议、第四届监事会第十四次会议，审议通过了《关于筹划控股子公司普诺威分拆上市的议案》，董事会同意筹划公司控股子公司普诺威分拆上市（以下简称“本次分拆上市”）事项。本次分拆上市完成后，公司仍将维持对普诺威的控制权。

普诺威主要产品包括IC载板、内埋器件系列封装载板，产品广泛应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑、智能音箱及其他家居等消费电子领域，以及通讯、物联网、室内外显示屏、汽车等领域。

普诺威拥有业内领先的自主核心技术和可持续研发能力，拥有半蚀刻技术、平面埋电阻电容技术、立体器件埋入技术、电泳工艺应用技术等核心技术和30多项专利和非专利技术，先后荣获江苏省工程技术研究中心、昆山市科学技术进步三等奖、国家火炬计划高新技术企业等荣誉或奖项。经过17年的发展，普诺威与许多大型优质客户建立了长期稳定的战略合作关系，直接客户包括歌尔股份、瑞声科技、钰钛科技等国内知名电子元器件企业，间接客户均为上述应用行业世界前五的头部企业。股权结构如下所示:

2020年至2021年上半年，普诺威分别实现营业收入3.26亿元、2.5亿元，实现净利润分别为4195.94万元、6797.55万元。

崇达技术表示，本次分拆上市尚处于前期筹划阶段，待公司经营班子完成前期筹备工作后，公司董事会还需就分拆普诺威上市是否符合《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》等法律、法规及规范性文件的要求做出决议，并提请公司股东大会审议批准。鉴于本次事项尚处于前期筹划阶段，项目实施过程中仍然会存在各种不确定因素，可能会影响分拆上市筹划和决策事宜，本次分拆上市事项存在一定不确定性。（Arden）