【芯智驾】IPO遇阻 ，比亚迪半导体的IGBT突围之路几何？

芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！

“飞来横祸”，因其律所被立案调查，比亚迪半导体上市之路意外按下“暂停键”之际，看今天（8月24日，截至发稿前），更新的全球汽车集团市值榜上，比亚迪以1175.4亿美元稳居第四名，仅次于特斯拉、丰田和大众，登顶中国上市车企榜首，比肩国际大厂。

从榜单后比亚迪的发展历史和转型之路，似乎也可以窥探出比亚迪如今分拆半导体等业务的逻辑。

半导体业务分拆上市背后？

自2003年进军汽车业务以来，比亚迪凭借领先的技术、成本优势及具备国际标准的卓越品质，迅速成长为中国自主品牌汽车领军厂商，更是国内新能源汽车赛道的领头羊。

有别于国内主要整车企业普遍采用合资、技术引进、品牌引入等经营模式，比亚迪一直走的是产业链相对封闭的道路，采用自主研发设计、整车及核心零部件一体化生产，并以自主品牌进行销售的经营模式。

比亚迪“拥有一颗登顶的心”，但在汽车市场快速发展变化的当下，如若继续按照原有模式，自顾自往前行，其积累的技术优势恐难最快、最大规模市场化，竞争优势也恐难以为继。

这方面，宁德时代可谓是给了比亚迪“重拳一击”。在动力电池领域，随着2017年宁德时代抢了比亚迪动力电池装机量No.1的位置后，两者之间的差距就越来越大。其中的原委已十分明晰：和宁德时代相比，比亚迪动力电池业务自然要受集团内部的各种制约，灵活度、自由度低，更为关键的是，优势的技术很难用于快速变化的外部市场，进而导致比亚迪在市场竞争中逐渐落于下风。

而如今，比亚迪半导体也恐陷入类似的情形——“起个大早，赶个晚集”。同时，半导体领域的发展更为迫切，在汽车缺芯、地缘政治等多重因素影响之下，国产汽车半导体厂商迎来国产替代的“风口”。在此背景下，比亚迪半导体业务分拆上市，将为该部分业务带来更高自由度，同时比亚迪整体架构也更为细化。正如比亚迪官方所言，尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪股份整体盈利水平。

对此，业内人士也对表示，业务分拆上市对比亚迪意义重大：一方面，比亚迪作为上市公司，要一直受简单而残酷的资本市场的考验和关注，分拆一项不怎么赚钱的业务，减少其用于半导体研发的投入，这对改善其母公司的净利率和整体估值大有裨益，例如，比亚迪半导体上市前净利虽仅0.32亿，但估值已达到300亿元；另一方面，开放供应链，寻求集团之外的规模化应用和产业间合作，并到全球市场中与国际大厂同台竞争，有利于该业务快速成长，同时将为比亚迪带来更多的想象力，未来之路不可估量。

正如王传福的规划：比亚迪要成为“智能汽车硬件标准平台提供商”。也正是因为如此，上市之路暂停之前，比亚迪半导体的上市之路走得十分顺畅、快速，在短短两个多月间，完成了公司的分拆和两轮融资，并将上市计划推进至问询阶段。

IGBT模块商用规模渐起？

当然，不单单是企业战略的选择和资本市场的追逐，比亚迪本身在车规级半导体领域的积淀也很深，而且市场规模渐起。

公开资料显示，在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品，可以说，在一定程度上打破了国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助推我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。

在车载功率半导体方面，比亚迪半导体的优势十分突出，拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式。目前看来，IGBT作为比亚迪半导体的主要产品，承担了比亚迪半导体的主要营收。

数据显示，在新能源汽车的成本构成中，除动力电池之外，IGBT的成本是第二高，占整车成本约5%左右，而且正变得越来越重要。

根据Omdia的统计，以2019年IGBT模块销售额计算，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一，2020年比亚迪半导体在该领域继续保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。而且，值得一提的是，在SiC器件领域，比亚迪半导体已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。

比亚迪半导体在IGBT领域的产能布局也有望加速其国产替代步伐。2020年，比亚迪投资10亿元在长沙建立了比亚迪IGBT项目，据悉该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线，达产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。据悉，2020年比亚迪IGBT芯片晶圆的产能已经超过了5万片/月，2021年将达到10万片/月，一年可供应120万辆新能源车。而比亚迪半导体分拆上市后将进一步提升半导体的业务的出货能力。

招商证券在报告中还指出，比亚迪在供货方面有效率优势。其指出目前国产产品的交期约为12周，显著高于国际厂商26周-52周的交期；另一方面，功率半导体的产品性能与应用场景密切相关，一家公司有百余种产品是常态，这就需要企业对市场有敏感度同时能够及时上线新产品，比亚迪采用IDM模式，设计、制造等环节协同优化，能够充分发掘技术潜力。

结语

比亚迪半导体上市之路被迫暂停，也给原本顺利的前行之路增加了一些不确定性，公司方面也正在尽快推进复核，重启上市似乎也并不是那么困难。但实际上，其前方之路也是障碍重重，茫茫未可知。首当其冲的就是如何摆脱对母公司比亚迪的依赖，在充分的市场竞争中获得客户，另外还有在国内一众车载功率半导体供应商加速崛起之际，如何在竞争中持续保持领先优势，并与国际厂商缩小差距，这是比亚迪半导体长期要思虑的问题。(Jimmy)

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