净利润突破10亿元！华润微上半年交出亮眼成绩单

8月18日，华润微发布2021年半年报称，公司实现营业收入44.55亿元，较上年同期增长45.43%；实现归属于母公司所有者的净利润10.68亿元，较上年同期增长164.86%。

华润微表示，公司营收增长主要系因市场景气度较高，公司接受的订单比较饱满，整体产能利用率较高，公司各事业群营业收入均有所增长。

值得一提的是，2021年上半年，华润微整体毛利率较上年同期增长6.97个百分点。

华润微指出，主要系因公司产能利用率和销售价格较同期有所提升，产品获利能力好于上年同期。

功率器件、集成电路业务全面爆发

华润微是国内领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。

经过多年的发展，华润微合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶、IPS等多个功率器件自主品牌，已经成长为中国最大的功率器件企业之一，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位。

受益于半导体产业景气行情以及进口替代窗口期，华润微功率器件事业群实现销售收入同比增长44%。

其中，MOSFET是其最主要的产品之一，华润微是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。根据Omdia的统计，2020年度以销售额计，华润微在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌和安森美，是中国本土最大的MOSFET厂商。

2021上半年，华润微功率器件事业群MOSFET产品销售收入同比增长43%。

新产品方面，华润微自主研发的新一代高性能中低压功率MOSFET产品实现关键核心技术突破，器件性能达到对标产品的国际先进水平，并通过公司核心客户的一次性认定，实现量产，报告期内累计出货超300万颗。

IGBT产品是国内功率器件领域紧缺的产品，也是华润微重点的发力领域。

报告期内，华润微功率器件事业群IGBT产品销售收入同比增长94%。公司IGBT产品制造工艺技术全面提升至8吋，1200V 40A FS-IGBT产品在工业领域实现量产；新一代的650V40AFS-IGBT样品技术参数达到国外对标产品水平，已送样给客户进行评估。

SiC材料正在加速渗透至功率器件领域，华润微也是SiC器件的有力竞争者，其功率器件事业群加快推动SiC产品研发与产业化，订单大幅增加，销售收入实现突破性增长。

报告期内，华润微自主研发的新一代650VSiCJBS综合性能达到业界先进水平，多款产品实现量产，主要应用于充电桩、太阳能逆变器、各类电源器等领域。自主研发的平面型1200VSiCMOSFET产出工程样品，静态技术参数达到国外对标样品水平。

同时，华润微功率器件事业群紧抓功率器件高端应用领域国产化窗口期，公司加快150V先进中低压MOS产品的立项研发，车规级产品体系能力持续完善提升，并积极与国际一流大厂和整车厂对接交流。通过与核心客户深入合作，积极切入5G、新能源等高端领域，有序推进产品立项、送样测试及批量供应，在高端应用领域的国产化进程中迈出坚实的步伐。

与功率器件一样，2021上半年，华润微集成电路事业群业绩也实现了大幅增长，销售收入同比增长66%。其中标准品产品线同比增长47%、LED产品线同比增长106%、消防及传感产品线同比增长20%、光电产品线同比增长83%、驱动及MCU产品线同比增长98%、电动工具产品线同比增长104%、智能电网及AC-DC产品线同比增长684%、无线充产品线同比增长136%。

产能火爆，工艺技术持续升级

当前，供应链产能紧张困扰着整个电子信息产业，却给以华润微为代表的IDM企业带来了发展契机。报告期内，华润微制造与服务业务板块实现销售收入23.83亿元，与去年同期相比增长42.14%。

在晶圆制造方面，华润微为国内主要的半导体特种工艺平台之一，是国内前三的本土晶圆制造企业，公司能为客户提供1.0-0.11um的工艺制程的特色晶圆制造技术服务，包括硅基和SOI基BCD、高压CMOS、Bipolar、BiCMOS等标准工艺及一系列客制化工艺平台，公司提供的BCD工艺技术水平国际领先。

报告期内，华润微BCD工艺技术持续升级，推出0.18微米中高压车规级BCD工艺技术；0.11umBCD技术平台技术性能达标，获得主流客户认可；SOI-BCI工艺平台成功推向市场，典型产品进入量产阶段；MEMS技术继续保持产业化优势，8英寸硅麦克风工艺产品规模化生产，良率稳步提升；新型MEMS技术研究持续推进。

同时，公司自主研发国内领先的600V高压驱动IC工艺平台，具有光刻层数少、性价比高、电学参数和成品率稳定等特点，该工艺多用于电机驱动、智能功率模块（IPM）、大功率电源等产品，终端应用广泛涉及工业机电、家用电器、智能开关、汽车电子等领域。

在封装测试方面，华润微拥有国内高质量，高可靠性的主流封装测试平台。公司提供晶圆测试、封装集成、成品测试、垂直发货一站式服务。公司具备国内最大规模的激光修调平台，丰富的引线封装产品，全系列的功率器件封以及IPM模块封装技术解决方案，公司自主研发60微米的超薄芯片封装技术、Copper-Clip BOND技术和倒装技术，双面散热技术等功率封装相关的关键核心技术，目前已应用于大电流MOSFET、IPM模块等功率器件和功率模块封装中，具备市场竞争优势。

2021上半年，华润微封装测试业务价格和毛利明显提升。其中，智能功率模块封装处于满产状态，客户需求持续增加，公司将与客户共同开发新型IPM封装产品，未来公司将会形成更加丰富的IPM封装平台。工业与汽车电子应用取得突破，前期导入的两家汽车电子级产品客户，已逐步起量，下半年将导入更多的汽车电子产品，提升汽车电子产品销售额占比。

报告期内，面板级先进封装技术取得突破，工艺能力提高，可以覆盖更多的产品门类，报告期内已经导入43家国内外知名的半导体客户，完成数个产品验证，已经有6家客户实现小批量生产，3家客户实现大批量产。

积极投入研发，加速产能扩产

华润微各个事业群业绩的爆发的背后，离不开自身长期的研发投入和技术积累。报告期内，华润微持续加大研发投入，研发费用达2.29亿元，同比增长 24.61%。

正是由于在技术和研发上不遗余力的投入，华润微才能掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，成长为国内领先的IDM企业。

报告期内，华润微新增境内专利申请 123 项，PCT 国际专利申请 14 项，境外专利申请 28 项，公司新增获得授权专利 83 项。

众多专利成果将进一步增强华润微的市场竞争力，也为公司后续发展奠定了坚实的基础。

随着 5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR 等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期。为抓住新一轮半导体产业机遇，华润微正在积极进行产能扩产。

报告期内，华润微发起设立润西微电子（重庆）有限公司，注册资本为 50 亿元人民币， 由润西微电子投资建设 12 吋功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资 75.5 亿元人民币，建成 后预计将形成月产 3 万片 12 吋中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设 12 吋外延及薄片工 艺能力。其中，公司全资子公司华微控股以自有资金出资9.5亿元，占润西微电子注册资本的19%。

同时，华润微还发起设立华润润安科技（重庆）有限公司，由润安科技投资建设功率半 导体封测基地建设项目，项目计划投资 42 亿元人民币，项目建成达产后，预计功率封装工艺产线 年产能将达约 37.5 亿颗，先进封装工艺产能年产能将达约 22.5 亿颗，包括封装测试标准功率半导 体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品，将主要应用于消费电子、工业控制、汽车 电子、5G、AIOT 等新基建领域。

华润微是华润集团半导体投资运营平台，始终以振兴民族半导体产业为己任，曾先后整合了华 科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。

目前，华润微正逐步向综合一体化半导体产品公司转型发展，矢志成为中国半导体行业的领军企业，并最终成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

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