收购6英寸晶圆厂，鸿海欲成为世界前十大半导体厂商

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近期，鸿海取得旺宏在新竹科学园区的6英寸晶圆厂房及设备，称将聚焦电动车以及第三代化合物半导体SiC应用。鸿海的半导体布局逐渐清晰，董事长刘扬伟今日在法说会上指出，集团在半导体领域的长期目标是进入世界前十大厂商。

刘扬伟表示，鸿海与马来西亚8英寸晶圆代工厂SilTerra（硅佳）展开商务、工程讨论，即将签署长期合约。与国巨合资的国创半导体（Xsemi）则规划制造高性能模拟半导体以及小型芯片。

至于收购6英寸晶圆厂，刘扬伟早前称，希望通过SiC功率器件促进电动车产业发展。截至目前，汽车半导体短缺仍是困扰业界的一个难题，汽车领域又被视为SiC功率器件的最大增量市场。鸿海通过此次收购，有望快速打进电动汽车供应链。

刘扬伟进一步指出，目前最缺采用成熟制程生产的芯片，供应紧缺到下半年尚未缓解。对于电子供应链整体缺货情况，他仍预计将持续到2022年第二季度。（思坦）