印尼拟推进半导体芯片国产化目标，政府仍需作为

图源：越通社

集微网消息，印度尼西亚工业部部长Agus Gumiwang Kartasasmita在8月31日表示，该国正朝着自产半导体芯片的方向发展。这与印尼降低对进口依赖的目标步调一致。

据越通社报道，Agus 表示，为实现这一目标，印尼政府需要在政策和设施方面提供支持，例如鼓励对印尼国内半导体产业的投资。该国认为，半导体芯片制造业对全球及各国经济增长的战略意义将不断提升，尤其随着半导体行业逐渐从微控制器（MCU）芯片发展到功能日益复杂的人工智能（AI）芯片。

Agus表示，疫情爆发和中美贸易紧张局势对汽车、计算机、电子电信以及人工智能设备等各种应用的芯片供应链造成影响。因此，印尼必须想出最佳方案来保护民族产业，并掌握一条安全的半导体零部件供应链。

目前，印度尼西亚已经成为继泰国之后东南亚地区第二大汽车制造枢纽，但数据显示，全球主要IDM中仅有英飞凌在当地设有工厂，封测厂商联测（现已并入硅格）也在当地拥有工厂。

正由于半导体行业是典型的技术、资产与人力密集型产业，Agus表示，半导体产业的发展战略需要从不同的角度进行考量。他指出，印度尼西亚正寻求通过与全球跨国公司和初创企业的合作，进入全球半导体产业链。（校对/思坦）