鸿博微荣获2021“芯力量”最具价值投资奖！未来公司发展将分三步走

（集微网报道）6月25-26日，以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题的2021第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式召开，历时两天。

在26日的集微峰会主会场，2021年中国“芯力量”评选的颁奖活动隆重举行，广州鸿博微电子技术有限公司（以下简称”鸿博微“）荣获2021中国“芯力量”最具投资价值奖。

对于芯力量这个平台，鸿博微CTO宋振宇表示：“集微网现在在行业里面的影响力越来越大，我们也想借助这个平台，可以与业界不管是投资人还是合伙伙伴，甚至是同行或者竞争对手，进行交流，获得宝贵的信息。”

鸿博微CEO黄杨程感到非常意外，他表示：“起初以为芯力量评选只是芯片设计领域的评选，没想到来的是一整个产业链，包括了材料、工艺、设备、芯片各个环节。从另一个侧面来看，芯力量汇聚了国内半导体产业界各方领域的优秀项目。”

据了解，鸿博微是2020年成立的Fabless集成电路设计公司，从事MCU芯片及其模组的研发、设计和销售。产品应用于消费类电子、智能家居/家电、智能终端、工业互联网、汽车电子等广义物联网领域。2021年出货量将超5000万颗，其目标是成为中国乃至世界级的IoT MCU芯片供应商。

主控MCU芯片全球市场300亿美元，单单中国市场便有500亿人民币，可是国产化率仅5%，而其增长率10%，因此存量市场空间十分巨大。IoT是继互联网之后下一个万亿规模的市场，平均增长率20%~30%，低功耗、高集成度、高性能的IoT MCU芯片是爆发性增长的重要推动因素。

预计全球MCU市场销售的五年增长将提高至复合年增长率5.8%，在2022年将达到近240亿美元。中国国内MCU市场年复合增长7.2%，2023年将突破500亿元人民币。

从MCU行业竞争格局观察，国内供应商仍以国外厂家为主，而国产MCU占有率为:5%，金额不足30亿。预计2025年国内MCU市场销售为590亿人民币，政府要求芯片自给率达到70%以上，金额为410亿，国产替代空间超过13 倍。

面对MCU国产化率仍然较低的局面，如何进一步提升MCU的国产化率，宋振宇提出了自己的见解：“个人认为需要从三个层面入手，第一个是国家扶持层面，第二个是MCU的IC原厂设计厂商层面，第三个是MCU的业界应用厂商的层面。”

“从国家角度来看，扶植是一个措施，不但要扶植大的企业，同时也需要扶植小的企业。原因在于小企业有活力，而且将来也是会变大的。”宋振宇告诉记者，“从应用厂商层面，需要多支持国货，给予国货一定的包容性。”

对于IC原厂设计厂商来说，首先需要修炼好内功，其次要抓住后发优势，那就是需要紧贴市场。目前很多MCU的主流厂商，均是具有二十三十年的经验，占据很大的市场，而对于后来者，更需要贴近市场需求并且提供更好的服务才能与前人的竞争中胜出。

宋振宇认为：“对于新兴的市场，如IoT，作为后发公司更敏感，更容易抓住这机遇，而且因为没有了以前的包袱，因此更容易去占领这一块新生市场。”

黄杨程对于MCU国产化率低的局面补充了自身的一些观点，他表示：“国产化率的比例其实越往高端产品走，国产化的比例便越低，如工业类和汽车类，这两类市场的MCU国产化率目前仍然是比较低的。所以国内的MCU企业不可能永远停留在消费类，一直以性价比作为卖点。”

“汽车类目前应该是MCU毛利和市场应用最大的一个领域，因此我们也需要不断去挑战更高性能和可靠性的车用市场的产品。”黄杨程分享了未来的市场趋势。

鸿博微的发展规划分三步走，短期：以消费类电子，无线遥控，智能家电为切入点，以低功耗MCU+ 高性能模拟IP为技术基础，完成技术、团队、客户的积累和储备，初步实现1亿级别的销售额；中期：以MCU系列化为主线，锤炼技术、扩大团队、完善供应链，实现3~5亿的销售额；长期：以物联网产业为契机，紧紧围绕物联网数字化、联网化和可控化的特点，专注于实现超低功耗、高精度、高可靠性、低成本的IoT MCU，实现几十亿级别的销售额。

目前全行业芯片生产都处于紧张阶段，鸿博微依靠着行业内深厚的人脉关系，其已经通过一些平台和第三方合作的方法获得一部分产能，可以满足其今年千万级别销售额目标。此外，今年年初，通过广州半导体协会的推荐，其已经与台湾联电签订了项目开发协议，将其产能保证放到了今年的厂商规划当中，因此鸿博微方面有信心未来一到两年的时间内，能够实现1亿销售额的规划目标。

最后宋振宇强调，鸿博微是一个市场指导型的公司，因此公司很多产品研发均是来自于市场需求。随着公司对行业趋势的预测和不断的技术积累，未来鸿博微的发展将更具有想象性。（校对/Andrew）

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